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烧结温度对SiC/莫来石复相多孔陶瓷的影响

陈茂开 , 万隆 , 刘小磐 , 胡伟达 , 王俊沙 , 翟浩冲

材料导报

以高岭土、SiC粉末、Al2O3粉末为主要原料,采用添加造孔剂法制备了SiC/莫来石复相多孔陶瓷,探讨了烧结温度对多孔陶瓷的气孔率、体积密度、抗折强度等的影响.分别采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜( SEM)表征了样品的物相组成与断面形貌.结果表明,以淀粉为造孔剂,在1350℃下保温2h制备的样品综合性能最佳,其孔隙率为31.40%,抗折强度达到42.50MPa.

关键词: 碳化硅 , 莫来石 , 多孔陶瓷 , 烧结温度 , 造孔剂

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