郭菊仙
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刘又畅
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苏新虹
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徐缓
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张翠
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刘璇
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陈际达
材料科学与工程学报
研究了一种制备纳米膨胀石墨的新方法,即在经典可膨胀石墨的层间插入爆炸性插层剂,利用微波诱导爆炸性插层剂瞬间释放能量,达到“爆轰”可膨胀石墨的效应,用于制备尺寸更细小的膨胀石墨薄片.利用X-射线能量散射光谱(EDS)分析石墨层间化合物组成,扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、原子力显微镜(AFM)和X-射线光电子能谱(XPS)表征纳米膨胀石墨形貌、尺寸和元素组成.结果表明:硝酸铵和高氯酸铵是较良好的爆炸性插层剂,用新方法制备的膨胀石墨薄片,其化学组成、性质、形貌与经典膨胀石墨薄片相似,其大小(长边约3μm,宽边约2μm)显著小于经典膨胀石墨薄片(长边约6μm,宽边为4μm),其厚度(约50nm)与经典膨胀石墨薄片相当.上述结果表明新方法是一种制备更细小膨胀石墨薄片的简便、有效方法.
关键词:
石墨层间化合物
,
纳米石墨薄片
,
微粒尺寸
,
膨胀石墨
何慧蓉
,
陈际达
,
陈世金
,
何为
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胡志强
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郭茂桂
,
龚智伟
电镀与涂饰
在铜基电镀液配方的基础上,运用单纯形优化法获得了适用于改良型全加成法制作印制电路板(PCB)工艺的优良铜电镀液配方:CuSO4·5H2O 71～84 g/L,硫酸96～108 mL/L,Cl-44～65 mg/L,加速剂0.5～0.9 mL/L,湿润剂13～20 mL/L.验证试验结果表明,采用该配方在铝板上进行电镀,所获得的铜镀层均匀、稳定,其镀层厚度的变异系数(COy)降至2.71％～4.39％,有利于改善全加成PCB产品的品质.
关键词:
印制电路板
,
全加成法
,
电镀铜
,
镀液配方
,
厚度均匀性
,
变异系数
,
单纯形优化
陈松
,
季金苟
,
周治国
,
龚立
,
陈际达
,
徐溢
稀有金属材料与工程
以Ca(NO3)2·4H2O,(NH4)2HPO4和NH4HCO3为前驱物,以聚乙二醇为分散剂,采用化学沉淀法辅以微波加热制备了含碳酸根离子的纳米缺钙羟基磷灰石粉体,讨论了溶液pH值、微波辐射时间、微波功率等工艺条件对所制得的羟基磷灰石粉体钙磷莫尔比的影响.用XRD,IR,SEM对所制得的粉体进行了分析.研究结果表明:在pH为8～9的范围内,以一个适中的微波功率辐射处理反应溶液1 h,能够在较短时间内合成含碳酸根离子的、晶粒尺寸为60nm左右的缺钙羟基磷灰石粉体.
关键词:
羟基磷灰石
,
化学沉淀法
,
微波加热
龚立
,
季金苟
,
陈松
,
周治国
,
陈际达
,
徐溢
稀有金属材料与工程
采用Ca(OH)2/H3PO4中和反应,超声分散条件下制备β-TCP粉末原料;通过致孔剂方法制备多孔β-TCP支架,并在β-TCP成型过程中加入K2HPO4提高支架强度:将制备的多孔支架与明胶复合,冷冻干燥后与戊二醛交联,得到多孔β-TCP/明胶复合支架.实验表明,加入K2HPO4后提高了支架强度,当多孔β-TCP支架孔隙率为49.47%时抗压强度为7.60 MPa.多孔β-TCP支架的孔隙率高、强度高、孔隙大小可控、孔隙连通性好;进一步与明胶复合后,制各的多孔β-TCP/明胶复合材料,符合组织工程结构特征的要求.
关键词:
β-TCP
,
明胶
,
复合材料
刘佳
,
陈际达
,
陈世金
,
郭茂桂
,
何为
,
李松松
电镀与涂饰
以某公司电镀填盲孔的电镀液体系为研究对象,在500 mL哈林槽中模拟电镀线,系统地考察了电镀液配方(硫酸铜、硫酸、湿润剂、光亮剂、整平剂和氯离子的浓度以及添加剂相互作用)、电镀参数(电流密度和电镀时间)以及盲孔几何尺寸(深径比0.6:1和1.07:1)等化学和物理因素对FR-4基材盲孔电镀填孔的影响.以盲孔填孔率、凹陷度、表层镀铜厚度等指标综合评价盲孔填孔效果并用金相显微镜观察孔的横截面.结果表明,在适宜的电镀条件下,该电镀液体系对印制电路板盲孔的填孔效果良好.但是,适宜的电镀参数和电镀液配方与盲孔几何尺寸显著相关.
关键词:
印制电路板
,
盲孔
,
填孔
,
电镀
,
影响因素
,
凹陷度
,
厚度
,
尺寸
