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硅超薄可动悬空薄膜的弹性模量测试分析

赵林林 , 徐晨 , 霍文晓 , 赵慧 , 杨道虹 , 沈光地

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2005.03.024

利用纳米硬度计通过对超薄悬空薄膜的弯曲试验来测定硅可动悬空薄膜的弹性模量.硅悬空薄膜采用各向异性湿法腐蚀自停止技术制备.纳米硬度计测试方法精确测量了硅悬空薄膜的弯曲形变.试验研究表明,尺寸为2mm×1μm的硅悬空薄膜的弹性模量平均值为152GPa,差异为3.9%-6.8%.

关键词: 微电子机械系统 , 振动薄膜 , 杨氏模量 , 纳米硬度计

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