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降低陶瓷与陶瓷或金属连接温度的技术

邹贵生 , 杨俊 , 吴爱萍 , 巫世杰 , 顾兆旃

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2002.06.001

为降低陶瓷与陶瓷或金属的连接温度,目前采用的连接方法有过渡液相扩散连接、半固态连接、机械连接、粘接、铟封和陶瓷表面低温改性后低温钎焊等.本文从上述连接方法的原理设计、连接材料设计与制备、接头性能及各自的优缺点等方面综述了陶瓷与陶瓷或金属低温连接研究的现状.

关键词: 陶瓷 , 低温连接 , 过渡液相扩散连接 , 半固态连接 , 表面改性

酸酐固化剂对硅橡胶低密度烧蚀材料施工期的影响

孙红卫 , 凌英 , 顾兆旃 , 刘兰

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2001.03.009

通过对延长硅橡胶低密度烧蚀材料体系施工期的研究，发现酸酐固化剂可以将环氧改性硅橡胶低密度烧蚀材料的施工期延长到24 h以上，从而可能实现真空热压罐大面积灌注低密度烧蚀材料的成型工艺。通过对固化材料进行红外分析，发现加入酸酐固化剂后并未改变硅橡胶和环氧树脂各自的反应，没有新的反应特征峰出现，说明环氧和硅橡胶之间无反应，只是物理共混，从材料拉伸断面的扫描电镜观察可以证实硅橡胶和环氧树脂以海－岛结构存在。

关键词: 酸酐 , 环氧树脂 , 硅橡胶 , 低密度烧蚀材料 , 施工期

环境温湿度对蜂窝增强硅橡胶基低密度烧蚀材料硬度的影响

孙红卫 , 凌英 , 顾兆旃 , 刘兰

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2000.05.015

介绍了环境温湿度以及促进剂用量、酸酐用量对蜂窝增强硅橡胶基低密度烧蚀材料硬度的影响。试验发现蜂窝增强硅橡胶基低密度烧蚀材料硬度沿厚度方向呈规律变化：从外向里材料硬度逐渐降低，室温存放时间长的材料硬度降低的梯度小；密度小的材料硬度降低梯度小；促进剂量多的材料硫化后材料表面硬度大，从外向里硬度降低梯度大。其酸酐用量最佳值为环氧树脂的30％(质量分数)。

关键词: 蜂窝增强 , 硅橡胶 , 低密度烧蚀材料 , 环氧树脂 , 温湿度 , 硬度

碳硼烷/POSS的制备及性能

张秋红 , 黄新 , 袭锴 , 贾叙东 , 顾兆旃

宇航材料工艺

碳硼烷是一类优异的耐高温原料,POSS是一类性能优异的耐原子氧化合物.本文利用硅氢加成的方法,将两者有机结合,合成了体型交联型和线型两种碳硼烷/POSS复合材料,并对它们的耐温性能进行了热重分析.这类材料具有优异的耐高温性能,其中体型交联型碳硼烷/POSS复合物在1 200℃空气氛围下不失重,到1 400℃有约5％的增重.线性碳硼烷/POSS复合材料在1 000℃空气氛围下失重约为10％.该类材料有望应用于高速飞行器的涂层.

关键词: 碳硼烷 , POSS , 耐高温

蜂窝夹层结构的灌注修补工艺研究

孙红卫 , 颜鸿斌 , 傅盛鸿 , 凌英 , 顾兆旃

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2001.01.009

在对蜂窝夹层结构常见的缺陷/损伤形式、修补方法以及修补时对设备、材料及工艺的要求等进行分析总结的基础上，着重对灌注修补工艺进行了研究。研究表明，采用适当的灌注修补材料如G7A一20，可室温固化，适于操作，密度≤0.8/cm3，剥离强度≥29.4 N/cm、拉离强度≥3.4 MPa；修补后压缩强度和模量恢复原结构设计许用值的80%以上。

关键词: 蜂窝夹层结构 , 灌注 , 修补

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