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MnOx活性层制备条件对 Ti/SnO2+Sb2O3/MnOx电极性能的影响

王雅琼 , 顾彬 , 许文林 , 陆路德

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2006.01362

研究了MnOx活性层焙烧温度对Ti/SnO2+Sb2O3/MnOx电极性能的影响. 用XRD、SEM对电极活性层的结构、形貌进行了表征, 通过极化曲线和循环伏安曲线研究了电极在25℃1.0mol/L H2SO4溶液中的电催化活性, 并应用阳极快速寿命检测法测定了电极寿命. 结果表明: 焙烧温度为200℃时, 只有MnO2生成; 焙烧温度在300和400℃之间时, 同时有Mn2O3和MnO2晶体生成, 即在该温度范围内, Mn2O3和MnO2共存; 焙烧温度高于450℃时, 在实验条件下, 只有Mn2O3的衍射峰. 焙烧温度对电极电催化活性和电极寿命有显著的影响, Mn2O3和MnO2共存时电极具有较低的析氧电位. 焙烧温度为400℃时制备的电极电催化活性较高, 快速寿命检测法测得其电极寿命达39h, 具有良好的稳定性.

关键词: 氧化锰 , anode , titanium

轧制道次变形量对AgCuNi/TU1复合材料板形的影响

刘少斌 , 王健 , 李佩 , 顾彬 , 卫思璇 , 周世平

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2010.02.009

通过改变轧制道次变形量,制备AgCuNi/TU1复合材料样品.样品分剪后测量其侧弯度,利用XRD测定AgCuNi/TU1复合材料残余应力分布情况.结果表明:初始道次变形量对AgCuNi/TU1复合材料分剪后的侧弯度影响较大,在道次轧制压力基本相同的条件下,轧制的复合材料板形较好.基体有复层的部分残余应力为拉应力,而没有复层的部分残余应力为压应力,样品分剪后向有复层的一侧产生侧弯.

关键词: 复合材料 , 轧制道次变形量 , 残余应力 , 侧弯度

钛基PbO2电极上苯酚的电化学氧化

王雅琼 , 顾彬 , 许文林 , 陆路德

稀有金属材料与工程

以Ti为基体,通过热分解Pb(NO3)2水溶液制备了Ti/PbO2电极以及含有SnO2+Sb2O3中间层的Ti/SnO2+Sb2O3/PbO2电极,并将所制备的电极应用于模拟苯酚废水的电化学氧化降解.结果表明:含有SnO2+Sb2O3中间层的Ti/SnO2+Sb2O3/PbO2电极在相同的操作电流密度下,槽电压低于未加中间层的Ti/PbO2电极.以聚合前驱体制得的Ti/SnO2+Sb2O3/PbO2电极为阳极时,在25℃,电流密度15 mA/cm2下,恒电流电解浓度为2.13×10-3mol/L的模拟苯酚废水,电解3.0 h后,苯酚浓度降为1.67×10~mol/L,苯酚去除率达99.2%;电解6.5 h后,COD下降率为84.3%.阳极寿命快速检测实验结果表明,添加锡锑中间层后的Ti/SnO2+Sb2O3/PbO2电极,其寿命显著提高.

关键词: 电化学氧化 , 苯酚二氧化铅 ,

MnOx活性层制备条件对Ti/SnO2+Sb2O3/MnOx电极性能的影响

王雅琼 , 顾彬 , 许文林 , 陆路德

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2006.06.013

研究了MnOx活性层焙烧温度对Ti/SnO2+Sb2O3/MnOx电极性能的影响.用XRD、SEM对电极活性层的结构、形貌进行了表征,通过极化曲线和循环伏安曲线研究了电极在25℃ 1.0mol/L H2SO4溶液中的电催化活性,并应用阳极快速寿命检测法测定了电极寿命.结果表明:焙烧温度为200℃时,只有β-MnO2生成;焙烧温度在300和400℃之间时,同时有α-Mn2O3和β-MnO2晶体生成,即在该温度范围内,α-Mn2O3和β-MnO2共存;焙烧温度高于450℃时,在实验条件下,只有α-Mn2O3的衍射峰.焙烧温度对电极电催化活性和电极寿命有显著的影响,α-Mn2O3和β-MnO2共存时电极具有较低的析氧电位.焙烧温度为400℃时制备的电极电催化活性较高,快速寿命检测法测得其电极寿命达39h,具有良好的稳定性.

关键词: 氧化锰 , 阳极 ,

亚微米级SiCp增强Al基复合材料的力学和耐磨性能研究

居志兰 , 顾彬 , 花国然

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2005.01.033

以亚微米级(130nm)SiCp和微米级(200目)Al粉为原料,采用冷压烧结和热挤压方法制备出体积含量分别为1.5%、5%亚微米SiCp增强Al基复合材料,研究了复合材料的硬度、拉伸、及耐磨性能.结果表明:随SiCp含量的增加,抗拉强度从170MPa降到156MPa,伸长率从33.4%下降到30.9%,其耐磨损性分别是Al的0.78~1.10倍和0.92~3.66倍,其耐磨机理是其磨损表面和次表面在摩擦推挤形变的作用下形成了Al基体+尺寸适中、近球状、分布弥散SiCp的理想耐磨减摩组织.

关键词: 粉末冶金 , 二次加工 , 亚微米SiCp/Al复合材料 , 摩擦磨损

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