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铜层厚度及退火温度对 ZnS/Cu/ZnS复合薄膜显微结构与性能的影响

王梦慧 , 易叶帆 , 鲍恩成 , 饶项炜 , 李晓涵 , 刘劲松 , 李子全

机械工程材料 doi:10.11973/jxgccl201601012

采用磁控溅射技术制备了不同铜层厚度的 ZnS/Cu/ZnS 复合薄膜,并在不同温度(100~300℃)下对其进行退火处理,研究了铜层厚度和退火温度对复合薄膜物相、表面形貌、透光率和表面电阻等的影响.结果表明:随着铜层厚度增加,复合薄膜的表面粗糙度逐渐减小后趋于平缓,方块电阻逐渐下降;当铜层厚度为16 nm 时,复合薄膜的最高透光率最大为87%,方块电阻为62.5Ω;随着退火温度升高,复合薄膜中 ZnS 层结晶性增强,表面出现颗粒团簇;在100℃退火后,铜层厚度为16 nm 的复合薄膜的最高透光率为89%,方块电阻为46.3Ω.

关键词: ZnS/Cu/ZnS 复合薄膜 , 退火温度 , 透光率 , 电阻

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