杨秀琴
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竺培显
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黄文芳
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周生刚
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许健
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张瑾
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马会宇
材料热处理学报
采用熔融金属浸镀得到Ti-Al层状板材,并利用浇铸复合的方法制备了Ti-Al-Ti层状复合材料,通过四探针法、扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)、抗弯曲性能试验等测试手段对样品的结构与性能进行表征.结果表明,Ti表面浸镀Al层,实现了Ti与Al之间的冶金结合;所制得的T/Al层状板材与纯Ti相比,电阻降低50%～80%;采用浇铸法得到Ti-Al-Ti层状复合材料的力学性能满足机械加工需求.因此,Ti-Al-Ti层状复合材料替代纯Ti作为涂层钛阳极(DSA)的基体金属,在保持纯Ti阳极优点基础上,显著降低电阻,从而改善DSA的电化学催化性能.
关键词:
涂层钛阳极(DSA)
,
层状复合
,
Ti-Al
,
浸镀
,
浇铸
梁方
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竺培显
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周生刚
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马会宇
材料热处理学报
采用扩散焊接法制备出了Ph-Sn-Al复合电极材料。借助线形扫描伏安法（LSV）、SEM测试手段研究了不同工艺参数对Ph-Al复合材料界面及电化学性能的影响。结果表明，在230℃、2h或1h下扩散焊接条件下，得到了界面冶金式结合的Pb-Al复合材料；与液固包覆法制备的电极材料相比，界面结合明显改善；与传统Pb电极相比，槽电压降低40mV，极化电位降低4％。
关键词:
Ph-Al复合电极材料
,
扩散焊接法
,
界面演变
,
电化学性能
马会宇
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竺培显
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周生刚
,
韩朝辉
中国有色金属学报
采用层片式扩散偶制备技术制备Al/Sn扩散偶,在不同热压温度条件下进行热处理,利用金相显微镜、扫描电镜、能谱仪、XRD衍射仪等研究Al/Sn扩散偶扩散溶解层的形貌特征与形成机理.结果表明:在0.5 MPa和230℃烧结条件下,Sn元素优先沿Al晶界扩散,然后沿其表面扩散;随着扩散时间的延长,Al与Sn元素间扩散和溶解程度增大,界面区无新物相生成,最终形成由Al和Sn的离异合金组织组成的界面过渡层且呈锯齿状形态分布;Al/Sn界面冶金结合是Al和Sn固相扩散、溶解与结晶共同作用的结果.
关键词:
Al/Sn
,
扩散偶
,
界面
,
扩散溶解层
,
形成机理
梁方
,
竺培显
,
周生刚
,
周亚平
,
马会宇
材料研究学报
选取Ⅰ (50％ Pb-50％Sn)、Ⅱ (35％Pb-60％Sn-5％Zn)两种合金焊料,采用热浸镀的方法在钢表面覆镀媒介金属,用过渡液相扩散焊接技术将镀膜钢板与铅板进行焊合,制备铅/钢层状复合材料.借助SEM,XRD等手段对样品的界面形貌及生成相进行了测试,使用电化学工作站、四探针法等手段分别对试样的物理及化学性能进行了测试.结果表明:铅/钢层状复合材料的界面结合良好.与传统铅阳极样品比较,优化工艺参数制得的铅/钢层状复合阳极样品的电极电位分别负移120 mV和180 mV,催化活性明显提高.两种铅/钢层状复合材料电阻率下降了28％-40％.
关键词:
复合材料
,
铅/钢层状复合材料
,
低熔点合金
,
界面形貌
,
阳极材料
韩朝辉
,
竺培显
,
郭佳鑫
,
马会宇
复合材料学报
通过热分解法制备了二组元(RuO2-TiO2)和三组元(RuO2-SnO2-TiO2) Ti阳极涂层,并通过SEM、XRD以及电化学工作站对其结构及性能进行测试.结果表明:在烘干温度130℃,热氧化温度500℃,烧结时间15 min,退火时间1h的条件下,所制备的三组元(RuO2-SnO2-TiO2)Ti阳极涂层性能较为优异,析氯电位为1.128V,析氧电位为1.674 V.在二组元(RuO2-TiO2)涂层中加入Sn组元,可以减少贵金属Ru的使用量,降低钛阳极涂层的成本;而且所形成的SnO2可提高涂层表面的电催化活性,降低电极的析氯电位、析氧电位,延长电极的工作寿命.
关键词:
钛阳极
,
活性涂层
,
RuO2-TiO2涂层
,
RuO2-SnO2-TiO2涂层
,
电化学性能
韩朝辉
,
竺培显
,
马会宇
复合材料学报
采用热压扩散法制备Ti—Al复合电极材料，并通过SEM、四探针法、EDS、电化学工作站等测试手段对样品的结构与性能进行表征。结果表明：热压扩散焊接在压力6MPa、焊接温度550℃、氩气中保温时间≥90min的条件下，可以实现Ti和Al的冶金结合，而且扩散反应层产物的变化过程是：TiAl→TiAl2→TiAl3；复合材料的电化学性能较纯Ti的有所提高，制备工艺条件对电化学性能的影响与对电阻率的影响一致；在同等条件下，复合材料的极化电位较纯钛下降37-54mV，其电流密度至少可提高59．29％，电阻率仅为纯钛的1／10。
关键词:
热压扩散焊接法
,
复合电极材料
,
Ti—Al复合材料
,
电化学性能
,
析氯电位
