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碱性Cu布线抛光液速率特性及平坦化性能的研究

唐心亮 , 刘玉岭 , 王辰伟 , 牛新环 , 高宝红

功能材料

Cu的双大马士革工艺加上化学机械平坦化(CMP)技术是目前制备Cu布线行之有效的方法。CuCMP制程中,抛光液起着至关重要的作用,针对目前国际主流酸性抛光液存在的问题和Cu及其氧化物与氢氧化物不溶于水的难题,研发了多羟多胺碱性Cu布线抛光液,研究了此抛光液随压力、转速及流量变化的特性,同时也研究了其对布线片的平坦化能力。结果表明,抛光液对Cu的去除速率随压力的增大而显著增大,随转速及流量的增加,Cu的去除速率增大缓慢。显著性依次为压力》转速〉流量。通过对Cu布线抛光实验表明,此抛光液能够实现多种尺寸Cu线条的平坦化。说明研发的碱性抛光液能够实现Cu布线抛光后产物可溶,且不含抑制剂等,能够实现布线片的平坦化。

关键词: Cu布线化学机械平坦化 , 碱性 , 速率 , 高低差

一种复杂图像背景中残留液晶识别方法

黄妍妍 , 高宝红 , 张海涛 , 康军广

液晶与显示 doi:10.3788/YJYXS20142906.1024

LCD 液晶屏是对表面洁净度有严格要求的部件,基于数字图像处理的残留液晶识别方法能够定量、客观地评价表面的洁净度。针对复杂背景图像中残留液晶难以准确识别的问题,本文提出并实现了有效的图像处理流程和算法,包括分割、边缘连接、图像填充、去除多余边界以及噪声等操作。提出了一种边缘连接算子,在对图像进行分割后,将不连续的图像边界连接为闭合,为图像填充奠定基础。提出并实现了一个基于二叉分类方法的模式分类器,用于对污染物几何形状进行自动识别。实验表明,针对单一背景残留液晶的识别与分析方法能够精确获得残留液晶边缘,并且控制了噪声的干扰;针对复杂背景残留液晶识别与分析方法能够对背景存在明显差异的特定类型图像进行准确的处理。

关键词: 图像处理 , 污染物识别 , 模式识别 , 液晶屏

FA/OⅡ型螯合剂对多层Cu布线CMP后BTA去除的研究?

邓海文 , 檀柏梅 , 张燕 , 高宝红 , 王辰伟 , 顾张冰

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.06.038

在化学机械抛光(CMP)过程中,加入苯并三氮唑(BTA)抑制 Cu 界面和布线条的腐蚀.但同时,会与Cu发生化学反应生成的Cu-BTA钝化膜是CMP后主要的清洗对象之一.采用FA/OⅡ型螯合剂作为清洗液的主要成分,采用接触角测试仪及原子力显微镜来表征BTA的去除效果.通过改变 FA/OⅡ型螯合剂的浓度完成一系列对比实验,确定最佳的清洗效果.通过对比实验得知,当清洗液中螯合剂的浓度为1.50×10-4~200×10-4时,此时清洗液的pH 值>10,能有效去除Cu-BTA 钝化膜以及其它残留的有机物,接触角下降到29°,表面的粗糙度较低.

关键词: CMP后清洗 , FA/OⅡ螯合剂 , Cu-BTA钝化膜 , 接触角 , 粗糙度

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