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聚酰胺酸和热塑型聚酰亚胺薄膜的制备及表征

白瑞 , 高平强 , 卢翠英 , 赵小伟

表面技术 doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2016.06.016

目的 为缓解市场对聚酰亚胺的迫切需求,制备聚酰胺酸前驱体溶液和聚酰亚胺薄膜,并讨论工艺参数对聚酰亚胺特性黏度的影响.方法 分别采用两步法和热亚胺化制备了聚酰胺酸前驱体溶液和聚酰亚胺薄膜,对单体配比、反应温度、反应时间及体系含水量等工艺参数进行优化实验,并通过乌氏黏度计、红外光谱仪(FTIR)和X射线衍射仪(XRD)对聚酰胺酸和聚酰亚胺薄膜的黏度和结构进行表征研究.结果 优化后的工艺参数为:BTDA/ODA摩尔比1.02,反应温度20℃,反应时间4h,体系含水量0%.由此制得了黏度较高的聚酰胺酸溶液,并通过热亚胺化制备了结构完整的聚酰亚胺薄膜.结论 制备的聚酰亚胺薄膜均一、透明,具有完整的组织结构.

关键词: 聚酰胺酸 , 聚酰亚胺 , 特性黏度

低介电聚酰亚胺/氟化石墨烯复合薄膜的制备及表征

白瑞 , 卢翠英 , 高平强

表面技术 doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2017.01.006

目的 为了解决超大规模电路高度集成所引起的RC延迟、信号串扰、能耗及噪声等一系列问题,制备具有低介电常数的聚酰亚胺/氟化石墨烯复合薄膜.方法 分别采用液相剥离法和两步法制备了氟化石墨烯溶液和聚酰胺酸前驱体溶液,通过溶液共混法制备聚酰亚胺/氟化石墨烯复合薄膜,并通过透射电镜、红外光谱仪、X射线衍射仪以及精密阻抗分析仪,对氟化石墨烯、聚酰亚胺及聚酰亚胺/氟化石墨烯复合薄膜的微观结构和介电性能进行表征研究.结果 氟化石墨烯和聚酰亚胺成功复合得到了聚酰亚胺/氟化石墨烯复合薄膜,且复合薄膜的介电常数由3.63降到了2.52.结论 成功制备了低介电常数的聚酰亚胺/氟化石墨烯复合薄膜.

关键词: 聚酰亚胺 , 氟化石墨烯 , 介电常数 , 表征

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