王洪祥
,
高石
,
黄志群
,
王健
,
候晶
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2008.03.008
为了深入研究刀具几何参数对KDP晶体超精密切削过程的影响,以及等效应力和应变产生的原因及变化规律,采用商用有限元软件(Marc)对KDP晶体的超精密切削过程进行了有限元仿真,建立了KDP晶体超精密切削加工中应力和应变预测模型.仿真结果表明,KDP晶体超精密加工过程中等效应力主要集中在第一和第二变形区,等效应变主要集中在第二和第三变形区.研究表明,本文所建立的等效应力和应变预测模型是有效的,有限元仿真值与预测值之间的误差可以控制在10%以内.
关键词:
KDP晶体
,
应力
,
应变
,
有限元分析
王洪祥
,
高石
,
马恩财
,
许乔
,
陈贤华
,
侯晶
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2007.01.034
压痕和刻划实验是测量材料弹性、塑性和断裂行为的最简单方法,磷酸二氢钾(简称KDP)作为优质的非线性光学材料,常用作光学频率转换器件和电光开关元件,一般采用单点金刚石削的方法加工此类零件.为了深入了解KDP晶体单点金刚石切削加工表层力学性能的变化规律,本文对KDP晶体单点金刚石切削加工表层力学性能指标如硬度H、断裂韧性Kc和残余应力σr方面的有关问题进行深入研究,并通过对KDP晶体(001)面不同晶向上的硬度检测,系统分析了KDP晶体加工表面晶向对材料硬度、断裂韧性和残余应力的影响,研究结果表明:KDP晶体的同一晶面的不同晶向硬度和断裂韧性具有强烈的各向异性.
关键词:
KDP晶体
,
硬度
,
断裂韧性
,
残余应力
,
金刚石切削
王洪祥
,
张旭
,
高石
,
刘占山
材料科学与工艺
针对我国水轮机过流部件磨蚀严重这一问题,选用WC电极对水轮机叶片用1Cr13不锈钢材料进行电火花表面强化处理,对生成的强化层摩擦磨损性能进行了深入研究,并利用扫描电子显微镜和X射线衍射仪对强化层的金相组织、元素分布以及相结构进行了分析.结果表明,强化层的硬度和耐磨性明显高于工件基体,强化层的硬度在白亮层最高,而在强化层与基体的结合区硬度逐渐降低,并在热影响区达到最低.选择高硬度、高合金化的WC电极生成的电火花表面强化层,其硬度可比工件基体提高2～3倍,耐磨性能亦有显著提升.
关键词:
电火花表面强化
,
强化层硬度
,
摩擦磨损性能
王洪祥
,
马恩财
,
高石
,
黄志群
,
许乔
,
侯晶
材料科学与工艺
为了求得KDP晶体的应力-应变曲线以及材料的屈服应力,基于圣维南定理和实验得到的材料性能参数建立了KDP晶体的压痕过程仿真模型,利用ABAQUS有限元分析软件对KDP晶体压痕过程进行了有限元仿真,得到了KDP晶体的载荷-位移曲线和加/卸载过程中的等效应力变化规律.仿真结果表明:加载过程中最大应力集中在压头尖角处,卸载后最大应力分布在压头棱边所留下的压痕处,KDP晶体材料的屈服应力为120 MPa.
关键词:
KDP晶体
,
力学性能
,
压痕试验
,
有限元分析
高石
,
蔡庆伍
,
余伟
,
刘涛
,
潘学福
材料热处理学报
研究了终冷温度和等温时间对中低碳纳米贝氏体钢显微组织演变的影响.结果表明,实验钢采用缓冷至低于Ms0温度后等温工艺,可获得纳米贝氏体钢.随着终冷温度降低,贝氏体增多,残留奥氏体的含量先升高后降低,300℃终冷,组织中未转变奥氏体大量转变为贝氏体,残留奥氏体减少,贝氏体板条最细,可达200 ～ 300 nm;300℃等温,随着等温时间增加,碳含量不同的未转变奥氏体,在低于实验钢M80温度高于未转变奥氏体Ms'温度时,相继发生贝氏体转变,组织中贝氏体的含量不断升高,等温5h后,贝氏体含量高于75％.
关键词:
终冷温度
,
等温时间
,
贝氏体
,
残留奥氏体
