李岩
,
康仁科
,
高航
,
吴东江
,
王可
人工晶体学报
本文采用新型的自行研制的化学机械抛光液,对碲锌镉晶体进行了化学机械抛光方法的尝试性试验,并分析了在化学机械抛光(CMP)过程中抛光垫的硬度、磨料的种类、氧化剂、抛光液的pH值对表面质量和材料去除率的影响,提出适合软脆功能晶体碲锌镉的高效低损伤抛光工艺.结果表明,采用自行研制的带有硝酸的化学机械抛光液,在pH优化值为2.5时,15 min即可获得Ra为0.67 nm的超光滑无损伤表面,大大提高了加工效率和精度.
关键词:
碲锌镉
,
化学机械抛光
,
抛光垫
,
氧化剂
王强国
,
高航
,
裴志坚
,
鲁春朋
,
王碧玲
,
滕晓辑
人工晶体学报
通过采用角度抛光和逐层抛光法以及择优化学腐蚀,对基于超声辅助磨削的KDP晶体试件进行亚表面损伤形式观察以及损伤深度检测,以便为后续加工提供指导.损伤检测实验表明:在超声辅助磨削工艺条件下,亚表面损伤以与磨粒运动方向平行的中位裂纹为主,且裂纹间距具有一定的规律性;亚表面损伤深度为19～48 μm,磨头形状(有无倒角)较之磨头磨粒粒度对亚表面损伤深度具有更大的影响,使用有倒角的磨头可得最小亚表面损伤.
关键词:
KDP晶体
,
磨削
,
超声辅助加工
,
亚表面损伤
,
角度抛光
郭晓光
,
刘子源
,
高航
,
郑桂林
,
郭东明
人工晶体学报
在KDP晶体(001)晶面上进行了四种压头(即:维氏压头、玻氏压头、圆锥压头、球形压头)的纳米压痕仿真研究.仿真结果表明:完全加载时四种压头与KDP晶体接触位置存在不同程度应力集中.当载荷在0～8 mN范围内时,其与等效应力影响深度呈近似线性递增关系.完全卸载时,残余应力分布深度为1.3～1.5 μm.相同载荷条件下,各压头对应的塑性损伤层深度之间关系与等效应力影响深度之间关系一致.此外,通过纳米压痕实验验证了KDP晶体材料模型及相关参数的正确性.
关键词:
KDP晶体
,
纳米压痕
,
(001)晶面
,
仿真研究
鲍永杰
,
曹波
,
李兰柱
,
高航
宇航材料工艺
采用研制的(Φ)4mm金刚石磨料刀具,研究SiCp/Al复合材料磨削制孔过程中工艺参数对轴向力和孔质量的影响规律.结果表明:刀具转速高于6 000 r/min、进给速度为5mm/min时,可以获得较好的制孔质量.
关键词:
铝基复合材料
,
钻孔
,
轴向力
,
缺陷
滕晓辑
,
高航
,
王旭
,
陈玉川
人工晶体学报
针对软脆功能晶体材料KDP晶体切割过程中极易开裂的问题,采用电镀金刚石线锯切割KDP晶体,利用该材料极易潮解的性质,变不利因素为有利条件,提出基于微乳液的水溶解辅助金刚石线锯切割新方法.结果表明:采用水解辅助线锯切割方法同比油冷却切割,不仅能够获得较低的切割表面粗糙度,而且可以提高切割效率15％～ 20％.
关键词:
KDP晶体
,
线锯切割
,
水溶解
,
微乳液
,
切割效率
高航
,
刘金龙
材料科学与工程学报
针对超薄金刚石切割片磨粒分布均匀性对加工质量影响很大且又不易评价的问题,提出了一种评价复合电沉积方法制造的超薄金刚石切割片中磨粒分布均匀性的方法,并结合0.01～0.05mm超薄金刚石切割片的研制,试验研究了复合电沉积工艺参数和搅拌方式对复合电沉积超薄金刚石切割片磨粒分布的影响规律.结果表明:在溶液金刚石浓度为15g/L,阴极电流密度为1A/dm2以及搅拌停歇时间比为1:10的条件下,复合电沉积超薄金刚石切割片磨粒分布的均匀性能够得到有效改善.
关键词:
切割片
,
金刚石
,
磨粒分布
,
复合电沉积
王奔
,
吴东江
,
高航
,
康仁科
人工晶体学报
为了提高KDP晶体的表面质量,减少清洗时新损伤的引入,降低清洗过程对抛光后晶体表面质量的影响,本文采用超声波、酒精棉、擦镜纸以及酒精棉与擦镜纸相结合的方法,对抛光后的KDP晶体表面进行了清洗.利用光学显微镜对不同清洗方法得到的表面质量进行检测对比.结果表明,酒精棉与擦镜纸相结合进行清洗为较理想的清洗方法,可以有效防止清洗中存在的表面潮解及新划痕的引入,清洗后的抛光表面粗糙度Ra为2.152 nm.
关键词:
KDP晶体
,
清洗方法
,
表面质量
高航
,
黄均亮
,
袁和平
,
滕晓辑
人工晶体学报
为实现KDP、CZT等光学元件用软脆功能晶体坯料的精密切割,研究了悬砂法制备电镀金刚石微粉磨料线锯工艺方法,通过扫描电镜形貌观测,试验分析了不同电流密度、电镀时间和金刚石悬浮量条件下制备的线锯样件质量,探讨了工艺参数对线锯电镀质量的影响及缺陷产生的原因.试验结果表明,悬砂法制备金刚石微粉磨料线锯能够克服埋砂法存在的微粉磨粒分散性差、易导致连续运动的丝线挂砂困难等问题,在合理的工艺参数条件下能够获得磨料分布均匀的电镀金刚石微粉磨料丝线.
关键词:
复合电镀
,
金刚石微粉磨料线锯
,
悬砂法
曹先锁
,
吴东江
,
王奔
,
高航
,
康仁科
人工晶体学报
利用压痕实验研究了KDP晶体在(001)晶面不同晶向上的硬度和断裂韧性力学特性,在此基础上利用划痕实验对(001)晶面不同晶向上的脆塑性转变点位置进行了研究.结果表明:在KDP晶体(001)晶面的[110]晶向上硬度值最小,断裂韧性值最大,最易产生塑性变形,最不易产生脆性断裂,在该方向上可以得到较大的临界切削深度,而在[100]晶向上硬度最大,最易产生脆性断裂,不易产生塑性变形,临界切削深度最小.此研究结果为磨削实验提供指导意义,即在(001)晶面上沿[110]晶向能加工出表面质量较好的KDP晶体.
关键词:
KDP晶体
,
硬度
,
断裂韧性
,
塑性变形
,
脆性断裂
鲍永杰
,
高航
,
董波
,
李兰柱
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2010.04.012
为了提高C/E复合材料构件制孔加工质量,以C/E复合材料为研究对象,提出"以磨代钻"制孔新工艺,并研制了电镀金刚石刀具.与传统硬质合金刀具钻孔工艺进行对比试验,结果表明:金刚石刀具钻削轴向力降低30%-50%、刀具耐用度提高3-5倍、缺陷显著减少,更适合C/E复合材料钻孔加工.
关键词:
C/E复合材料
,
"以磨代钻"刀具
,
钻孔
,
缺陷
,
轴向力
