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电子元器件表面组装用导电胶粘剂

高艳茹 , 李小兰

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2000.01.007

本文介绍了电子元器件表面组装用导电胶粘剂的设计、性能要求、组成、各组分对胶粘剂性能的影响、可靠性试验结果、导电胶粘剂与焊剂的性能比较.

关键词: 表面组装 , 胶粘剂 , 导电性 , 可靠性