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扫描速度对共析钢等离子表面淬火硬化的影响

陈洪生 , 冯可芹 , 魏仕烽 , 程梦晓 , 胡秋华 , 朱华

材料热处理学报

以层流等离子弧作为热源对共析钢进行表面淬火,通过等离子表面淬火热传导的理论分析,对等离子弧扫描速度对硬化层最大硬化深度的影响进行研究。并利用电子扫描显微镜、显微硬度计等试验手段,研究了淬火硬化层的显微组织和力学性能。结果表明:层流等离子弧扫描速度越快,淬火硬化层最大硬化深度越小。得出等离子弧扫描速度与淬火硬化层最大硬化深度之间的关系,并且与实验结果相吻合。淬火硬化层组织为板条状马氏体和针状马氏体,淬火硬化层与基体的界面组织为珠光体和隐针马氏体,基体组织为珠光体。淬火硬化层硬度由共析钢基体的350 HV提高到900~1000 HV。

关键词: 层流等离子 , 表面淬火 , 组织结构 , 显微硬度 , 扫描速度

TiC颗粒增强Fe-Cu基复合材料制备方法

魏仕烽 , 冯可芹 , 陈洪生 , 张瑞 , 张光明 , 邓伟林

材料热处理学报

采用Gleeble-3500D热模拟机在电场下原位合成Fe-Cu-TiC复合材料,同时在真空炉中分别采用原位合成法及外加TiC颗粒法制备Fe-Cu-TiC复合材料,并对3种方法制取的Fe-Cu-TiC复合材料的显微组织结构及性能进行了对比研究。结果表明:相比真空炉原位合成法,电场作用下Fe-Cu-Ti-C体系能够在较低的温度(754℃)下实现合成反应且反应更加完全;电场下合成试样的相对致密度及显微硬度均高于真空炉下原位合成的试样。在真空炉内原位合成试样时,由于Ti与C反应不完全,生成的TiC颗粒增强相较少,导致其显微硬度低于外加颗粒法制取的试样;当最高加热温度为1000℃时,在真空炉中采用原位合成法及外加颗粒法制得试样的相对致密度没有明显差异。

关键词: Fe-Cu-TiC , 电场 , 原位 , 外加颗粒

预设升温速度对电场作用下Fe-Cu-Ti-C体系燃烧合成的影响

魏仕烽 , 冯可芹 , 陈洪生 , 张瑞 , 覃康才

材料科学与工艺

采用Gleeble-3500D热模拟机,研究了电场作用下预设升温速度对Fe-Cu-Ti-C体系燃烧合成的影响.结合X射线衍射分析(XRD)、扫描电镜(SEM)及金相显微镜分析了合成产物的相组成及显微组织,同时基于能量守恒定律对体系中TiC的转化率进行理论计算.结果表明:随着预设升温速度的提高(50~100℃/s),体系的点火温度相应下降(752~629.78℃);试样的致密度则相应地提高;合成产物TiC颗粒逐渐变细.同时转化率计算结果显示:Fe-Cu-Ti-C体系中TiC的转化率随着预设升温速度的提高而有所增加.

关键词: 电场 , Fe-Cu-Ti-C体系 , 燃烧合成 , 升温速度

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