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焦磷酸盐体系电镀Ni70Cu30合金工艺

马春霞 , 胡会利 , 李宁 , 魏召唤

电镀与涂饰

为了得到Ni70Cu30合金镀层,研究了镀液中主盐浓度比、配位剂浓度、温度、pH、电流密度等工艺参数对合金镀层成分、外观等的影响,并考察了多种添加剂对镀层性能的影响.确定了最优镀液组成及工艺条件为:七水合硫酸镍70 g/L,五水合硫酸铜10 g/L,三水合焦磷酸钾242 g/L,硼砂38 g/L,二乙二醇3mL/L,,温度55℃,pH 8.7,电流密度4~9A/dm2.

关键词: 镍铜合金 , 电镀 , 焦磷酸盐 , 赫尔槽试验 , 工艺参数

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