魏真
,
刘锦云
,
杜春平
,
杜莉莉
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.05.006
采用正交试验方法研究了SiC质量浓度、搅拌速度、温度、表面活性剂4因素对Ni-P-SiC化学复合镀镀层沉积速度和镀层显微硬度的影响.试验表明:温度对镀层沉积速度的影响最大,搅拌速度次之;SiC质量浓度对镀层显微硬度的影响最大,搅拌速度次之.当SiC质量浓度为7.5 g/L,搅拌速度为240 r/min,温度为90 ℃,混合添加阳离子表面活性剂和非离子表面活性剂时,镀层沉积速度达28.3 μm/h,镀层显微硬度达756 HV.经400 ℃热处理6 h后镀层显微硬度达1 250 HV.按照优化方案施镀,镀层厚度均匀,微粒在镀层中分布均匀.
关键词:
Ni-P-SiC化学复合镀
,
正交试验
,
沉积速度
,
显微硬度
杜春平
,
刘锦云
,
魏真
,
张慧
电镀与涂饰
研究了Ni-P-SiC-MoS2化学复合镀工艺,给出了化学复合镀液成分及实验方案,讨论了温度及表面活性剂质量浓度对化学复合镀速、镀层与基体的结合强度和镀层硬度的影响.实验结果表明,当施镀温度为90°C,表面活性剂质量浓度为60 mg/L时,镀速最快,镀层与基体的结合强度较好,镀层显微硬度可达684 HV.
关键词:
Ni-P-SiC-MoS2
,
化学复合镀
,
表面活性剂
,
结合力
