魏红康
,
邓翔宇
,
汪长安
,
刘美景
人工晶体学报
以二硼化锆、硅和活性碳为原材料,在1850℃、20 MPa条件下,采用反应热压烧结工艺制备出了SiC/ZrB2陶瓷基复合材料.研究了添加剂(硅和活性碳)含量对ZrB2陶瓷烧结行为和力学性能的影响.借助X射线衍射和扫描电镜分析了复合材料的物相组成和微观结构.研究结果表明:添加剂可以显著提高复合材料的烧结致密度和力学性能.复合材料的XRD衍射图谱中只有ZrB2和SiC的衍射峰.当添加剂含量为12wt％时,复合材料的弯曲强度和断裂韧性分别达到584MPa和7.25MPa ·m1/2.显微结构分析表明,致密度的提高、晶粒粒径的减小以及断裂模式的转变是复合材料力学性能提高的主要原因.
关键词:
二硼化锆
,
碳化硅
,
反应热压烧结
,
力学性能
郎莹
,
魏红康
,
赵林
,
田传进
,
汪长安
,
戴昕
人工晶体学报
使用叔丁醇(TBA)基凝胶-注模法制备莫来石多孔陶瓷材料,研究了不同干燥温度下坯体的失重、收缩以及最终的烧结.发现在较高的干燥温度下,坯体的失重较快,基本没有收缩,而在室温下干燥的坯体,失重较慢,具有较大的收缩.在高温下干燥的坯体,表层和内部水分的迁移速度不一,导致内部出现应力的不均匀,使得烧结后的材料出现较多的破碎.因此,使用叔丁醇基凝胶-注模法制备的多孔陶瓷材料坯体,初始低温干燥,后期高温干燥,可以得到长期保存并且烧结成功率较高的多孔陶瓷材料.
关键词:
多孔陶瓷
,
干燥
,
凝胶-注模
魏红康
,
张玉军
,
邓翔宇
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.z2.028
以Si粉为烧结助剂,采用真空热压烧结工艺制备B4C-SiCw陶瓷复合材料.将不同含量的SiCw与B4C和Si混合,制得的复合粉体在1850℃、60MPa下真空热压烧结,研究了SiCw含量对复合材料力学性能的影响,并借助X射线衍射、扫描电镜分析了复合材料的物相组成和微观结构.研究结果表明:分散处理后的SiCw可以有效地提高复合材料的力学性能,当晶须含量为10％(质量分数)时,弯曲强度和断裂韧性达到最大值,分别为468 MPa和5.70 MPa·m1/2.复合材料中SiCw的拔出使复合材料的弯曲强度及断裂韧性得以提高.
关键词:
碳化硼
,
硅粉
,
SiCw
,
力学性能
,
微观结构
魏红康
,
张玉军
,
龚红宇
硅酸盐通报
以Si粉为烧结助剂,采用真空热压烧结工艺制备了SiC/B4C陶瓷基复合材料.研究了Si的加入和烧结压力对复合材料力学性能的影响.借助X射线衍射、扫描电镜分析了复合材料的物相组成和微观结构.研究结果表明:Si与B4C粉料中的游离碳反应,随后固溶到B4C晶体结构中.当Si质量百分含量为8%时,经18.50℃、60 MPa真空热压烧结的复合材料主晶相为B4.C、SiC,相对密度达到99.8%,断裂韧性和弯曲强度分别达到5.04 MPa·m1/2和354 MPa.复合材料力学性能的提高主要是由于烧结体的高致密度以及断裂方式的转变.
关键词:
碳化硼
,
硅粉
,
微观结构
,
机械强度
,
热压
