杨瑞嵩
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李明田
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王莹
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鲁越
电镀与涂饰
采用由200 g/L NiSO4·6H2O、10 g/L CuSO4·5H2O、80 g/LNa3C6H5O7·2H2O、0.2 g/L C12H25SO4Na和0.5 g/L糖精钠组成的镀液,在10～60 mA/cm2、pH=2.5～5.0和25～50℃条件下电沉积制备了NiCu合金镀层.探讨了镀液pH、电流密度、温度等工艺参数对镍铜合金镀层相结构和组成的影响.结果表明,NiCu合金镀层的铜含量随电流密度或温度升高而增大.但随pH增大,镀层铜含量降低,pH小于4.0时,NiCu合金镀层中含有单质铜.
关键词:
镍铜合金
,
电镀
,
工艺参数
,
相结构
,
元素组成
曾宪光
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龚敏
,
郑兴文
,
陈雪丹
,
鲁越
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2015.02.016
以A3钢为基底进行化学复合镀Ni-Co-P,采用正交试验法得到了一种Ni-Co-P的最佳配方及工艺条件,并对镀层的形貌、硬度、厚度、结合力、耐蚀性等进行了检测和分析.实验得出了最佳配方及工艺条件:硫酸镍35.0 g/L,硫酸钴4.0 g/L,次亚磷酸钠30.0 g/L,柠檬酸三钠60.0 g/L,硼酸35.0 g/L,乳酸12.0mL/L,十二烷基苯磺酸钠0.05 g/L,硫脲2 mg/L,pH值为7.0,温度90℃,施镀时间2h.在该条件下,镀层沉积速率较快,可达89.83 g/(m2·h),镀层具有较强的耐蚀性,硫酸铜点滴时间可达285 s;该镀层表面分布均匀,孔隙率分布较小,与基体结合力较好.
关键词:
Ni-Co-P化学镀
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沉积速率
,
工艺条件
,
耐蚀性
