宋鲁男
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刘嘉斌
,
黄六一
,
曾跃武
,
孟亮
材料热处理学报
研究了Cu-3％ Cr合金500℃时效不同时间其组织和性能的变化.时效过程中合金析出了大量弥散沉淀相,合金硬度和电导率均明显增加.基于相变动力学理论推导了合金时效过程中的Avrami经验方程和电导率随时间变化的方程,所得电导率预测曲线与实测值有良好的吻合.
关键词:
Cu-Cr合金
,
时效
,
电导率
肖蒙
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张玮
,
郑三龙
,
黄六一
,
陈冰冰
材料保护
实际焊接过程中焊接参数会影响焊接热输入,进而影响焊接接头的显微组织和性能.为此,研究了一系列焊接热输入条件下Q345R钢焊接接头的显微组织及其在湿硫化氢环境中的应力腐蚀敏感性.结果表明:当焊接热输入从44.2 kJ/cm增加到49.7 kJ/cm时,铁素体晶粒增大;当焊接热输入达到55.3 kJ/cm时,焊缝区组织出现了针状铁素体;在湿硫化氢环境下慢应变速率拉伸,所有焊接热输入下的焊接接头均出现明显的应力腐蚀开裂,同时发现在相同浓度的湿硫化氢环境下,当焊接热输入从44.2 kJ/cm增加到49.7 kJ/cm时,焊接接头的应力腐蚀敏感性指数随之增大,当焊接热输入增大到55.3 kJ/cm时,由于焊缝区出现了针状铁素体,使其应力腐蚀敏感性得到缓解.
关键词:
Q345R钢
,
焊接接头
,
焊接热输入
,
显微组织
,
应力腐蚀开裂
,
慢应变速率拉伸
宋鲁男
,
刘嘉斌
,
黄六一
,
曾跃武
,
孟亮
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00263
采用冷拉拔方法制备了高强高导Cu-Cr合金导线,考察了合金界面结构随拉拔变形量的演变,探讨了界面结构变化与合金性能的关系.结果表明,随变形量增大,Cu和Cr相均被逐渐拉长成纤维状,且两相的晶面之间逐渐趋于(111)Cu∥(110)Cr,Cu/Cr界面由非共格关系演变为共格关系,同时,通过Cu/Cr界面的互扩散增强.界面密度的增加是导致电阻率随变形量增加持续增大的主要因素.界面共格化是造成合金强度增大并趋于恒定的原因.
关键词:
Cu-Cr合金
,
强度
,
电导率
,
相界面
