黄国杰
,
程镇康
,
谢水生
,
马吉苗
,
程磊
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2006.z2.040
C194铜合金是最具代表性的引线框架材料之一.由于在引线框架材料的后续封装过程中材料需承受短时高温使用条件,所以对其软化温度提出了很高的要求.实验研究表明,C194合金采用分级时效工艺可以获得比单级时效更细小均匀的微观组织及更高的软化温度.相对于长时间的单级时效使得第二相粒子逐渐聚集并长大,分级时效工艺可以使得第二相粒子绕开先析出一部分未来得及长大的析出物而使析出粒子更加弥散、细小,使得软化温度提高约60 ℃.
关键词:
引线框架
,
铜合金
,
C194合金
黄国杰
,
谢水生
,
闫晓东
,
涂思京
,
李兴刚
功能材料
引线框架用铜带是集成电路的重要基础材料.KFC合金是具有代表性的高导电引线框架材料之一.本文在分析和比较国内厂家生产的KFC引线框架铜带与韩国优质KFC样品的性能和指标的基础上,进一步分析研究了不同熔铸工艺、水平连铸工艺、轧制工艺及热处理工艺对KFC引线框架材料组织和性能的影响.分析结果将对优化KFC引线框架带材的生产工艺提供依据.
关键词:
引线框架材料
,
铜合金
,
KFC
,
组织性能
,
生产工艺
程磊
,
谢水生
,
黄国杰
,
和优锋
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2008.04.010
基于刚粘塑性有限元理论, 采用DEFORM-3D有限元商业软件, 对3种不同焊合室高度下的薄壁多孔口琴管挤压过程进行数值模拟.重点研究了不同焊合室高度对金属的流动规律、型材的出口流速均方差、挤压力、焊合压力, 以及金属应变场的影响规律, 从而为合理的设计模具提供了有效的理论指导.
关键词:
分流组合模
,
挤压成形
,
数值模拟
,
口琴管
,
焊合室高度
黄国杰
,
肖翔鹏
,
马吉苗
,
赵洋
材料热处理学报
研究了不同固溶工艺条件对Cu-1.4Ni-1.2Co-0.6Si合金显微组织的影响,对合金固溶-时效后的显微硬度和导电率进行了分析,并采用电子衍射及透射电镜分析其显微组织.结果表明:合金铸态组织以等轴晶为主,热轧变形组织中存在许多细小析出相.热轧合金在固溶处理过程中基体变形组织发生再结晶和晶粒长大,且随着固溶温度升高,析出相固溶量增加,至975℃时,析出相粒子基本回溶到基体中.合金中的析出相与Cu-Ni-Si合金具有相同的结构和形貌,与Cu基体的位向关系为:[001]Cu//[(1)10]p,(010)Cu//(001)p;[(1)12]Cu//[32(4)]p,(110)Cu//(2 (1)1)p.合金最佳固溶-时效处理工艺为975℃×1.5h+500℃×4 h时效,在此工艺条件下,合金显微硬度为232 HV,相对导电率为49％IACS.
关键词:
Cu-1.4Ni-1.2Co-0.6Si合金
,
显微组织
,
显微硬度
,
时效
付垚
,
谢水生
,
熊柏青
,
黄国杰
,
程磊
,
肖翔鹏
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2011.06.003
根据蛇形轧制的受力特点将变形区划分为5个不同的区域,分别计算了各个区域的压力分布及角位移,在此基础上运用平面应变主应力法建立了7150铝合金蛇形轧制轧板曲率的解析模型.通过蛇形轧制实验对解析模型的精确性进行了验证.使用该解析模型对蛇形轧制过程中由线性应变差引起的轧板曲率、剪切应变差引起的轧板曲率以及总的轧板曲率进行了研究.结果表明,随着错位距离的增加由剪切应变差引起的轧板曲率增加而由线性应变差引起的轧板曲率减小,它们的共同作用导致总的轧板曲率先减小后增加.随着异速比的增加,由剪切应变差引起的轧板曲率增加,由线性应变差引起的轧板曲率保持不变,它们的共同效果使总的轧板曲率增加.增大轧板初始厚度或减小压下量都会减小轧板曲率.
关键词:
蛇形轧制
,
轧板曲率
,
解析模型
,
错位距离
解浩峰
,
米绪军
,
黄国杰
,
尹向前
,
李艳锋
,
高宝东
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2011.03.024
探讨了Ag,Sn,Mg,si,RE几种合金化元素对Cu-0.3%Cr-0.1%Zr合金力学性能和导电性能的影响.所有合金试样经940℃固溶处理1 h后淬火,冷拉拔至加工变形量为20%,分别在350,400,450,500和550℃时效处理3.5 h.测试结果表明,在400℃时效3.5 h时,含Ag合金的抗拉强度和电导率最高,分别高于其他合金10～70 MPa和1.5%～5.O%IACS.合金化元素提高合金强度的能力由大到小依次为Ag,Sn,Mg,RE,Si;而在提高电导率方面由强到弱则依次为Ag,RE,Mg,Sn,Si.含Si合金具有较低的伸长率,约为6.6%,而其他几种合金的伸长率相差不大,均在12%左右.采用TEM观察了Cu-0.3%Cr-0.1%Zr-0.1%Ag合金在400℃时效3.5 h的组织,发现两种析出相,选区电子衍射标定结果表明它们分别是Cr和Cu<,4>Zr.合金性能主要由析出相的尺寸、分布和数量决定,而不同合金化元素对Cu-Cr-Zr合金的强化机制以及时效后在基体中的存在状态是造成性能差异的主要原因.
关键词:
Cu-Cr-Zr合金
,
合金化元素
,
抗拉强度
,
伸长率
,
电导率
肖翔鹏
,
黄国杰
,
柳瑞清
,
熊柏青
,
程磊
材料热处理学报
利用透射电子显微镜(TEM)研究了Cu-1.2Ni-l.6Co-0.6Si合金时效组织的演变规律,同时分析了该合金时效析出相的尺寸分布及粗化长大行为,并用扩散控制长大的LSW理论进行对比分析.结果表明,Co替代部分Ni后的合金组织未经历调幅组织、有序化的组织演变,而是析出相直接析出,这是由于Co抑制了调幅分解形成所需的空位移动和促进析出相的析出的缘故.而时效析出相尺寸分布及其粗化行为与LSW理论模型较好地符合,析出相的平均半径与t1/3成线性关系,说明其析出相的粗化长大过程受扩散控制.
关键词:
组织
,
析出相
,
粗化
,
尺寸分布
,
LSW理论
杨浩强
,
谢水生
,
李雷
,
黄国杰
中国有色金属学报
介绍了一种制备半固态浆料的新工艺--阻尼冷管法(DCT),利用流体分析软件FLOW3D对AZ91D镁合金在阻尼冷管中的制备过程进行三维数值模拟,获得了制备半固态浆料过程中金属的流动规律,并得出了压头高度、楔形形状及缝隙大小对合金熔体流动及制备出的半固态浆料均匀程度的影响规律,从而为DCT模具的设计及工艺参数的优化提供有效的理论指导.
关键词:
阻尼冷管法
,
半固态浆料
,
AZ91D镁合金
肖翔鹏
,
黄国杰
,
程磊
,
袁孚胜
,
吴语
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2011.05.008
用扫描电镜(SEM)、硬度计、涡流电导率测量仪和万能试验机测试分别测量了在850 ～950℃固溶温度及400 ～ 500℃时效不同时间下对Cu-1.5 Ni-0.6Si合金硬度及电导率性能的影响,用金相显微镜观察不同固溶温度下合金的组织.并对合金拉伸形貌断口进行了分析.探讨了合金的强化机理.结果表明:时效前随着固溶温度的升高,材料的硬度及电导率均随之下降,但电导率下降的幅度很小.随着固溶温度的增加,其再结晶程度越来越高,到900℃时组织已是完全再结晶组织,温度继续升高,晶粒会发生长大.时效析出为Cu-1.5 Ni-0.6Si合金的主要强化手段.Cu-1.5Ni-0.6Si固溶后经不同温度时效后,时效初期硬度和电导率快速上升.随后硬度到达峰值后缓慢下降,而电导率继续上升.经过900℃×1h水淬+450℃×2h空冷处理后,合金得到良好的综合性能；其抗拉强度为780.7 MPa,伸长率为15.1％,电导率为40.2％ IACS.
关键词:
Cu-1.5Ni-0.6Si合金
,
固溶温度
,
时效
,
硬度
,
电导率
肖翔鹏
,
黄国杰
,
柳瑞清
,
蔡薇
,
张建波
稀有金属
doi:10.13373/j.cnki.cjrm.2014.04.009
通过对施加30％～70％的冷变形量的Cud.4Ni-1.2Co-0.6Si合金时效过程中的显微硬度及导电率规律分析和透射电镜观察,发现固溶合金时效前冷变形可加速时效初期第二相析出,导电率得以快速上升.如合金经过30％形变400℃时效1h后导电率可达43％ IACS,而固溶后直接时效为40.7％ IACS.经过冷轧-时效后,沿位错分布着许多细小的析出相,使位错在时效过程中运动困难,同时合金内形成了高密度的位错,析出相弥散细小分布在基体中,故可以获得较高的显微硬度,如经30％形变于400℃时效2h其显微硬度可达HV223,而未加形变直接时效合金的显微硬度为HV202.形变析出与再结晶过程中再结晶时间tR和时效析出时间lp取决于形变量和时效制度,在一定的形变量和较高的时效温度的条件下,合金内晶粒易发生再结晶.合金70％变形500℃时效2h,由于基体中产生高密度的位错,会降低再结晶激活能QR,故在显微组织中发现了亚晶粒,从而降低了合金的强化效果,此时其显微硬度为HV206.该合金在450℃时效处理时组织转变主要有两种:一是第二相弥散分布在铜基体中;另一种是析出与再结晶交互作用而产生的不连续析出.
关键词:
Cu-1.4Ni-1.2Co-0.6Si合金
,
时效析出
,
再结晶
,
不连续析出
