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厚膜P型宏孔多孔硅阳极氧化电流优化

杨利 , 张国艳 , 周毅 , 廖怀林 , 黄如 , 张兴 , 王阳元

稀有金属材料与工程

采用电化学腐蚀的方法成功地制备了厚膜p型宏孔多孔硅.氢氟酸和二甲基甲酰胺按体积比1:4组成电化学腐蚀的溶液.通过在不同条件下制备的多组样品,得出了多孔硅生长速度与电流密度以及腐蚀厚度与腐蚀时间的函数关系.通过ESEM对所制样品进行了表面和截面形貌分析,得出30 mA/cm2~50 mA/cm2的阳极电流密度是制备高质量厚膜p型宏孔多孔硅的最佳条件.

关键词: 二甲基甲酰胺 , 多孔硅 , 电化学腐蚀 , 阳极电流密度

用于高品质射频集成电感的厚膜多孔硅背向生长技术

杨利 , 周毅 , 张国艳 , 廖怀林 , 黄如 , 张兴 , 王阳元

稀有金属材料与工程

介绍了一种用于高品质射频集成电感的厚膜多孔硅背向生长技术.ASITIC模拟证明厚膜多孔硅衬底能够显著提高射频集成电感的性能.采用背向生长技术成功地制备出了厚膜多孔硅包括穿透整个硅片的多孔硅,并证实了该技术作为后处理工艺应用于CMOS技术的可行性.ESEM对所制样品的表面和截面形貌进行了分析.通过多组实验,得出了多孔硅生长速度与腐蚀电流密度的准线性关系.

关键词: 多孔硅 , 射频集成电感 , 电化学腐蚀 , 后处理工艺

基于碳纳米管的晶体管及其集成的研究进展

王晓峰 , 黄如 , 傅云义 , 张兴

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2004.02.028

基于碳纳米管的场效应晶体管是目前研究的热点,是所有分子电子学器件中最有可能取代MOSFET,并维持摩尔定律的器件.本文对其基本原理、发展状况和重要性进行了简述,着重介绍了目前常用的撒落法和催化剂定位方法制备碳纳米管场效应管的工艺流程以及结果,并介绍了碳纳米管的掺杂以及相关集成的研究进展.

关键词: 碳纳米管 , 场效应 , 晶体管 , 集成 , 掺杂

垂直沟道器件的研究与进展

刘金华 , 黄如 , 张兴 , 周发龙

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2003.03.027

介绍了垂直沟道器件的常见结构和工艺,分析了垂直沟道器件的最新进展以及垂直沟道器件制作工艺中的最新技术,详细讨论了垂直沟道器件的性能,并分析了垂直沟道器件的优点以及存在的问题.

关键词: 垂直沟道器件 , 硅台刻蚀 , 外延 , MOSFET

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