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含亚胺基热致性液晶聚氨酯的合成与表征

黄志义 , 陆绍荣 , 阳志有 , 于春贺 , 罗崇禧

高分子材料科学与工程

以对苯二酚二对苯甲酸酯(HQB)、N,N′-二(ω-羟乙基)苯均四甲酰二亚胺(BHDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)为单体,利用溶液缩聚方法,合成了含有亚胺基的三种液晶聚氨酯(HBLCP)。采用红外光谱(FT-IR)、差示扫描量热(DSC)、偏光显微镜(POM)、X射线衍射(WAXD)和热重分析(TGA)等手段对液晶聚氨酯进行表征。结果表明,该类液晶聚氨酯的熔点(Tm)和各向同性温度(Ti)随着HQB含量的增加而提高;POM观察表明,在液晶态温度区间170℃~190℃范围内显示液晶行为,并呈现向列相织构;其广角X射线衍射图在2θ角为15°~32°范围内有一组强度不等的衍射峰,所合成的液晶聚氨酯具有较高的热稳定性。

关键词: 液晶聚氨酯 , 织构 , 合成 , 表征

一种液晶聚氨酯的合成及应用

班建峰 , 陆绍荣 , 于春贺 , 黄志义 , 刘括

高分子材料科学与工程

以对苯二酚、对羟基苯甲酸、甲苯二异氰酸酯(2,4-TDI)和二缩三乙二醇等为原料,采用溶液聚合的方法,共缩聚合成具有液晶性的主链型聚氨酯(PLCP),并采用傅里叶红外光谱(FT-IR)、偏光显微镜(POM)及广角X射线衍射(WAXD)等对其结构进行了表征,研究证实该化合物为向列型液晶。研究了PLCP增韧改性环氧树脂固化体系的力学性能、热性能及断裂面的微观形态结构,结果表明,PLCP质量分数为3%可使材料的冲击强度提高近2倍,热分解温度提高5℃~10℃。

关键词: 液晶聚氨酯 , 环氧树脂 , 冲击强度 , 增韧

剑麻表面处理对SF/PP木塑复合材料力学性能的影响

刘婷 , 陆绍荣 , 王一靓 , 张晨曦 , 黄志义

材料导报

采用机械共混及模压成型工艺将剑麻纤维(SF)和聚丙烯(PP)共混制备SF/PP木塑复合材料,研究了不同SF处理方法及SF含量对复合材料力争}生能和微观结构的影响.实验结果表明,SF的处理方法和SF用量对复合材料界面的影响很大,经碱处理和分散剂处理的SF可改善木塑材料的界面相容性,提高材料的力学性能,其中经自制分散剂处理的SF制得的复合材料的冲击强度最大,随SF含量的增加先增后减,在SF含量为20%(质量分数)时达到22.09kJ/m2.

关键词: 剑麻纤维 , 表面处理 , 木塑复合材料 , 力学性能

含联苯基和亚胺基热致性聚酯液晶的合成与表征

刘括 , 陆绍荣 , 黄志义 , 郭栋 , 罗崇禧

高分子材料科学与工程

以N,N′-二(ω-羟乙基)苯均四甲酰二亚胺(BHDI)、对苯二甲酰氯(TPC)、4,4′-二(β-羟己氧基)联苯(BP6)为单体,通过改变BHDI和BP6的物质的量比,制备了三种主链上同时含有联苯基和亚胺基的聚酯液晶(PBHT)。采用傅里叶红外光谱(FT-IR)、差示扫描量热分析仪(DSC)、偏光显微镜(POM)、广角X射线衍射(WAXD)及热重分析(TGA)等手段对聚合物结构及性能进行表征。结果表明,当BP6和BHDI物质的量比为4∶3时,聚酯液晶(PBHT)的液晶区间最宽,为116℃-190℃;该类液晶在液晶态温度区间呈现出向列型液晶丝状织构,WAXD分析显示为半结晶性聚合物;随着BHDI含量的增大,液晶聚酯热性能有所提高。

关键词: 聚酯液晶 , 织构 , 合成 , 表征

一种低支化聚酯液晶的合成及性能表征

阳志有 , 陆绍荣 , 黄志义 , 于春贺 , 郭栋

高分子材料科学与工程

采用不同比例的4,4′-对苯二甲酰二羟苯甲酸乙二醇酯(TOBB)与偏苯三酸酐(TMA)反应,合成端基含有羧基的哑铃型聚酯液晶和低支化度的聚酯液晶。通过红外光谱(FT-IR)、差示扫描量热(DSC)、偏光显微镜(POM)、广角X射线衍射(WAXD)及热重分析(TGA)等对其结构及性能进行表征。结果表明,所合成的聚酯液晶呈现出典型的向列型热致性液晶的特征,属于半结晶性化合物,液晶区间在50℃-60℃左右,低支化度聚酯液晶的热稳定性高于端羧基哑铃型聚酯液晶。

关键词: 聚酯液晶 , 合成 , 表征

液晶聚氨酯/环氧树脂复合材料的合成及应用

黄志义 , 陆绍荣 , 阳志有 , 于春贺 , 郭栋

复合材料学报

以对苯二酚二对苯甲酸酯(HQB)、N,N’-二(ω-羟乙基)苯均四甲酰二亚胺(BHDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)为单体,利用溶液缩聚方法,合成了一种含有亚氨基的新型液晶聚氨酯(HBLCP),并将该液晶聚氨酯与环氧树脂(E-51)共混制备液晶聚氨酯/环氧树脂复合材料(HBLCP/E-51)。采用FTIR、DSC、POM和WAXD等方法对HBLCP的结构和液晶相转变行为进行了表征,并利用SEM观察复合材料断裂形貌,探讨其增韧机制。结果表明,加入质量分数为3%的HBLCP,可使HBLCP/E-51复合材料的冲击强度提高2.3倍,拉伸强度和弯曲强度也有不同程度的提高,呈现出典型的韧性断裂,热分解温度提高12~20℃,出现最大分解速率时的温度提高12~15℃。

关键词: 液晶聚氨酯 , 复合材料 , 冲击强度 , 韧性断裂 , 热稳定性

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