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KDP晶体超精密切削过程中等效应力和应变分析

王洪祥 , 高石 , 黄志群 , 王健 , 候晶

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2008.03.008

为了深入研究刀具几何参数对KDP晶体超精密切削过程的影响,以及等效应力和应变产生的原因及变化规律,采用商用有限元软件(Marc)对KDP晶体的超精密切削过程进行了有限元仿真,建立了KDP晶体超精密切削加工中应力和应变预测模型.仿真结果表明,KDP晶体超精密加工过程中等效应力主要集中在第一和第二变形区,等效应变主要集中在第二和第三变形区.研究表明,本文所建立的等效应力和应变预测模型是有效的,有限元仿真值与预测值之间的误差可以控制在10%以内.

关键词: KDP晶体 , 应力 , 应变 , 有限元分析

磷酸二氢钾(KDP)晶体纳米压痕过程的有限元分析

王洪祥 , 马恩财 , 高石 , 黄志群 , 许乔 , 侯晶

材料科学与工艺

为了求得KDP晶体的应力-应变曲线以及材料的屈服应力,基于圣维南定理和实验得到的材料性能参数建立了KDP晶体的压痕过程仿真模型,利用ABAQUS有限元分析软件对KDP晶体压痕过程进行了有限元仿真,得到了KDP晶体的载荷-位移曲线和加/卸载过程中的等效应力变化规律.仿真结果表明:加载过程中最大应力集中在压头尖角处,卸载后最大应力分布在压头棱边所留下的压痕处,KDP晶体材料的屈服应力为120 MPa.

关键词: KDP晶体 , 力学性能 , 压痕试验 , 有限元分析

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