黄灵飞
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曾振欧
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冯冰
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谢金平
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李树泉
电镀与涂饰
采用电化学测试方法研究了焦磷酸盐溶液体系在铜电极表面电沉积Cu及Cu-Sn合金(低Sn)的电化学行为。探讨了添加剂JZ-1对电沉积Cu和Cu-Sn合金的影响，并对电沉积层的表面形貌和晶相结构进行分析。结果表明，焦磷酸盐溶液体系电沉积Cu及Cu-Sn合金均为不可逆电极过程，发生电化学极化。电沉积 Cu 的阴极过程表现为前置转化反应很快和以227CuP O -直接还原的反应机理形式。电沉积Cu-Sn合金过程中Cu与Sn之间存在相互作用，溶液中的Cu2+与Sn2+也存在相互促进电沉积的作用，Cu-Sn合金的晶相结构为Cu13.7Sn。添加剂JZ-1具有促进Cu电沉积和抑制Sn电沉积的双重作用，有利于降低Cu-Sn合金中的Sn含量并细化晶粒。
关键词:
铜
,
铜-锡合金
,
电沉积
,
焦磷酸盐
,
添加剂
,
电化学
黄灵飞
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曾振欧
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谢金平
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范小玲
电镀与涂饰
通过赫尔槽试验和方槽试验研究了添加剂H-3、DDS和JZ-1对焦磷酸盐溶液体系电镀仿金铜锡合金性能的影响。基础镀液组成为：K4P2O7·3H2O 240 g/L，Sn2P2O72.0 g/L，Cu2P2O7·3H2O 24 g/L，pH 8.7。结果表明，采用焦磷酸盐溶液体系电镀铜锡合金时，只有用到添加剂方可得到仿金镀层。添加剂H-3具有一定的整平、细化晶粒和提高光亮度的作用。H-3的用量为2.8 mL/L时，在黄铜基体上获得仿金镀层的阴极电流密度范围为0.29~2.25 A/cm2。焦磷酸盐溶液体系使用添加剂H-3时，在光亮酸铜、光亮镍、无氰白铜锡中间层上和直接在钢铁基体上进行仿金电镀时，均可获得光亮的仿金镀层。
关键词:
铜锡合金
,
仿金
,
无氰电镀
,
焦磷酸盐
,
添加剂
