欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(3)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

PCB电镀锡工艺及添加剂的研究进展

符飞燕 , 黄革 , 王龙彪 , 杨盟辉 , 周仲承

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.12.004

镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板制造领域.概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况.对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳和总结.介绍了不同添加剂在镀锡中的作用,指出添加剂将由单一型向多样型发展,并对甲基磺酸盐镀锡的应用进行了展望.

关键词: 镀锡 , 添加剂 , 甲基磺酸 , 印制线路板

新型内层铜箔棕化处理液的研制

符飞燕 , 夏海清 , 黄革 , 杨盟辉 , 王龙彪 , 黄锐

电镀与涂饰

开发了一种新型内层铜箔CS-2203棕化液,其组成(以体积分数表示)和工艺条件为:质量分数为50%的硫酸3.5% ~4.5%,质量分数为35%的双氧水4.5% ~ 5.5%,CS-2203棕化剂2.2% ~ 3.2%,时间50 ~ 60 s,温度30~40℃.CS-2203棕化剂的组成为:98%(质量分数)硫酸90~ 120g/L,30%(质量分数)双氧水10~ 25 g/L,改性苯并三唑50~100g/L,聚酸酰胺80~100g/L,稳定剂B 0.5~1.0 g/L,邻苯二甲酸二甲酯微量.对CS-2203棕化膜的热应力性能、抗剥强度、表面形貌等进行表征.结果表明,新型CS-2203棕化液处理所得棕化膜可显著促进铜表面与粘结片之间的结合,抗热冲击性能良好,抗剥离强度高,综合性能满足客户的要求.该工艺流程简单,适用性广,成本低.

关键词: 印制线路板 , 内层铜箔 , 棕化 , 热应力 , 抗剥强度

电镀级活性氧化铜粉的制备

符飞燕 , 王克军 , 黄革 , 周仲承 , 高四 , 刘荣胜

电镀与涂饰

以纯铜片为原料,经过碳酸氢铵-氨水溶铜、常压脱氨、焙烧等3个阶段,得到了活性氧化铜粉.用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP-AES)等方法对所得活性氧化铜粉的性能进行了表征.结果表明,采用该方法得到的活性氧化铜粉纯度达到99%以上,金属杂质含量和溶解速率完全符合电镀级氧化铜粉的要求,可以直接用于线路板的电镀铜.

关键词: 氧化铜 , 制备 , 表征 , 印制电路板 , 酸性镀铜

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词