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不同工艺对SiC/Cu复合材料界面结合的影响

黎寿山 , 王海龙 , 刘瑞瑜 , 范冰冰 , 王春华 , 吴曰送 , 张锐

稀有金属材料与工程

采用包裹法和机械合金法制备了SiC∶Cu为20∶80(体积比)的SiC/Cu复合材料.采用XRD,SEM及EDAX能谱对粉体和烧成样品的物相、断口显微形貌及断口物质成分进行了表征.结果表明:采用包裹法在制备复合粉体过程中出现Cu2O,其含量在烧结过程中减少,包裹法制备的烧成样品SiC颗粒和Cu结合成"核-壳"结构,两相分布比机械合金法更均匀,界面结合更好,强度更高.

关键词: 包裹法 , 机械合金法 , SiC/Cu复合材料

SiC边界层陶瓷电容器的制备和性能特点

秦丹丹 , 王海龙 , 辛玲 , 黎寿山 , 张锐 , 高濂

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2005.03.020

陶瓷电容器,尤其是边界层陶瓷电容器由于具有许多优良的性能,而越来越受到人们的重视.通常用于陶瓷电容器的材料是具有弛豫铁电性能的钛酸盐类材料.本文则介绍了将SiC材料用于制备陶瓷电容器,结果发现,电容器的介电常数高达2 910 000,远远高于传统材料;而同时,其介质损耗也非常高.在此,对降低损耗的工艺过程进行了探讨.

关键词: 陶瓷电容器 , SiC , 介电常数 , 介质损耗

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