易光斌
,
杨湘杰
,
彭文屹
,
黄永发
,
王平
,
黎志勇
电镀与涂饰
针对国内超薄电解铜箔生产工艺不稳定问题,选择较易控制的参数——铜离子质量浓度为对象,在仅含硫酸、明胶和氯离子的镀液中研究其对电解铜箔表面形貌、毛面粗糙度、织构、抗拉强度和伸长率的影响.结果表明,电解液中铜离子质量浓度较低时,铜箔晶粒很不均匀,出现许多大尺寸晶粒.随铜离子质量浓度增大,铜箔晶粒的均匀性改善,毛面粗糙度减小,织构几乎不变,力学性能改善.适宜的铜离子质量浓度为80 ～ 90 g/L.
关键词:
电解铜箔
,
电镀
,
铜离子
,
晶粒
,
织构
,
抗拉强度
,
伸长率
罗许
,
史庆南
,
刘韶华
,
陈玉良
,
黎志勇
上海金属
doi:10.3969/j.issn.1001-7208.2009.03.013
材料等径角挤压法(ECAP)有着相对简单的制备工艺及较好的细化效果.综述了块体纳米材料等径角挤压制备技术的工作原理,并分别介绍了新发展的连续等径角挤压方法,如旋转模具ECAP技术、多级连续ECAP法、板材连续剪切变形法、ECAP-Conform新技术等,并对连续等径角挤压法的应用前景进行了展望.
关键词:
等径角挤压
,
(ECAP)
,
超细晶材料
,
旋转模具
,
ECAP-Conform
,
新技术
