邹家生
,
初雅杰
,
许志荣
,
陈铮
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2004.03.009
在Si3N4陶瓷PTLP连接的基础上,提出了Si3N4陶瓷二次PTLP连接中间层设计的一般规律为Ti/Cu/X(X为Ni,Pt,Au,Pd等),X与Cu在固相和液相均是完全互溶的;分析了陶瓷二次PTLP连接过程并建立了连接模型,阐述了利用该模型选择连接参数的方法.
关键词:
氮化硅
,
二次PTLP连接
,
中间层
,
数值模型
邹家生
,
蒋志国
,
初亚杰
,
陈铮
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2005.05.006
采用Ti/Cu/Ni中间层对Si3N4陶瓷进行二次PTLP连接,研究Ti箔厚度、连接工艺参数对Si3N4/Ti/C/Ni连接强度和界面结构的影响.结果表明:Ti箔厚度对连接强度的影响是通过对反应层厚度的影响体现的;在本文试验条件下,改变二次连接工艺参数对Si3N4/Ti/Cu/Ni二次PTLP连接界面反应层厚度无明显影响,其对室温强度的影响是由于连接接头残余应力的变化所导致的;Si3N4/Ti/Cu/Ni二次PTLP连接界面微观结构为Si3N4/反应层/Cu-Ni固溶体层(少量的Cu-Ni-Ti)/Ni.
关键词:
氮化硅
,
二次PTLP连接
,
连接强度
,
界面结构
,
反应层
