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耐高温、低失重有机硅胶粘剂的研究

曹万荣 , 曹梅盛 , 杨引萍 , 包永忠

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2010.03.003

以二烷氧基硅烷和三烷氧基硅烷单体,选择烃基与硅原子比值(R/Si)为1～1.2,用间歇缩聚工艺合成的硅树脂胶粘剂,经红外光谱、TGA和力学性能分析,结果表明,研制的胶粘剂具有耐热性好、分解物少的特点,性能与日本信越化学公司的KR-242A相当.

关键词: 胶粘剂 , 有机硅 , 耐热 , R/Si比 , 云母板