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杨华明 , 杜春芳 , 杨武国 , 黄承焕 , 张向超
材料导报
介绍了纳米材料组装体系的种类和特点,以及分子组装技术的发展过程和研究现状.重点阐述了介孔材料组装精细单质、硫化物、氧化物和复合纳米颗粒的相关技术和功能化特性,总结了纳米材料组装体系的表征方法,探讨了纳米材料自组装和他组装的机理,并展望了该领域的发展前景.
关键词: 纳米材料 , 分子组装 , 介孔组装 , 结构表征 , 机理