王娟
,
宋永才
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2003.02.009
由聚二甲基硅烷(PDMS)与3%～7%(质量分数)聚氯乙烯(PVC)共热解反应生成的聚碳硅烷(PC-P),是制备力学性能优良的低电阻率SiC纤维的先驱体.研究了PC-P先驱体的合成条件,利用GPC、IR、XPS、元素分析等手段对PC-P的组成与结构进行了分析.结果表明,PC-P先驱体的最佳合成条件为450℃保温6 h～8 h,熔点为180℃～230℃,数均分子量为1 350～1 800,分子量分散系数为2.0左右;PC-P含有Si、C、H、O元素,其C含量高于由PDMS制备的先驱体PCS,而Si含量低于PCS;结构与PCS相似,但Si-H键含量低于PCS中Si-H键含量.
关键词:
SiC纤维
,
聚碳硅烷
,
聚氯乙烯
,
低电阻率
李晓雷
,
曲远方
,
马卫兵
,
郑占申
材料研究学报
doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2004.06.016
采用液相包裹法由NiC2O4·2H2O/BaTiO3前躯体热分解制得Ni/PTC陶瓷复合材料,并对其结构和性能进行了表征.Ni/PTC陶瓷复合材料具有多孔性结构和较好的分散性,Ni主要以微细金属颗粒的形式分布于晶界和孔隙中;在Ni/PTC陶瓷复合材料中氧化Ni导致室温电阻率增大,对PTC效应产生消极影响;采用石墨扣烧的方法能避免金属Ni氧化,制得的Ni/PTC陶瓷复合材料具有非常低的室温电阻率,但几乎失去了PTC效应,在烧成后热处理过程中晶界氧的吸附可使其恢复PTC效应;Ni/PTC陶瓷复合材料结构的多孔性和金属Ni的充分分散有利于PTC效应的恢复.
关键词:
复合材料
,
正温度系数
,
钛酸钡
,
低电阻率
郑占申
,
曲远方
,
李晓雷
,
罗国政
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2006.05.008
采用传统固相法工艺,在BaTiO3基材料中加入金属Ni、金属Mn,制备PTCR陶瓷复合材料,以降低其室温电阻率.考查了金属Ni、金属Mn的加入量,以及后期热处理时间和温度对复合材料性能的影响.研究表明:在还原气氛中烧结(1250℃,保温20min),室温电阻率较低,但只有很弱的PTC效应,再通过适当的后期热处理工艺(空气气氛,780℃,保温60 min),PTC效应可得到部分恢复.最终获得了具有较低的室温电阻率(ρ25℃=10.2Ω·cm)和较高升阻比(ρmax/ρmin=1.42×103)的PTCR复合材料.
关键词:
PTCR
,
复合材料
,
BaTiO3
,
PTC效应
,
低电阻率
李晓雷
,
曲远方
,
马卫兵
,
郑占申
材料研究学报
采用液相包裹法由NiC$_{2}$O$_{4}\cdot$2H$_{2}$O/BaTiO$_{3}$前躯体热分解制得
Ni/PTC陶瓷复合材料, 并对其结构和性能进行了表征.
Ni/PTC陶瓷复合材料具有多孔性结构和较好的分散性,
Ni主要以微细金属颗粒的形式分布于晶界和孔隙中;
在Ni/PTC陶瓷复合材料中氧化Ni导致室温电阻率增大,
对PTC效应产生消极影响; 采用石墨扣烧的方法能避免金属Ni氧化,
制得的Ni/PTC陶瓷复合材料具有非常低的室温电阻率, 但几乎失去了PTC效应,
在烧成后热处理过程中晶界氧的吸附可使其恢复PTC效应;
Ni/PTC陶瓷复合材料结构的多孔性和金属Ni的充分分散有利于PTC效应的恢复.
关键词:
复合材料
,
positive temperature coefficient
,
barium titanate
,
low resistivity
