许景翔
,
郑宙军
,
吴灯权
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.06.002
研究了电流密度、镀液温度及镀层厚度对磷青铜上钯镀层的焊锡性与润湿平衡的影响.钯镀层的晶粒尺寸随电流密度的增加或温度的升高而变大,但受膜厚的影响不大.镀态下,不同条件下制得的钯镀层具有良好的沾锡能力.不同活性助焊剂的使用也会影响钯镀层的焊锡性能.对于经蒸汽老化后的钯镀层,采用中等活性的松香助焊剂可获得比采用非活性松香助焊剂更好的焊锡性能.
关键词:
磷青铜
,
钯
,
电镀
,
晶粒尺寸
,
焊锡性
,
助焊剂
,
润湿平衡
刘文胜
,
邓涛
,
马运柱
材料科学与工艺
通过对SnAgCu焊膏/Cu焊接界面IMC层和力学性能进行分析,研究了助焊剂中添加咪唑类缓蚀剂A和喹啉类缓蚀剂B及其复配对SnAgCu焊膏焊接性能的影响.利用扫描电镜（SEM）和能量色散谱仪（EDS）分别对IMC层的微观结构和焊点的组织成分进行观察和分析,采用力学试验机测试焊点的剪切强度和拉伸强度,并通过SEM观察其断口形貌.研究结果表明：缓蚀剂对界面IMC层的生长起到一定控制作用,不添加任何缓蚀剂时,IMC层厚度不均匀,部分呈粗大的柱状结构,平均厚度为7.6μm;而添加0.5%A和0.5%B复配缓蚀剂的焊膏,IMC层最薄而且致密均匀,厚度为3.4μm;添加0.5%A和0.5%B复配缓蚀剂的焊膏,获得了最大的剪切强度和抗拉强度,其中剪切强度为47.92 MPa,剪切断裂模式为韧性断裂,抗拉强度为99.28 MPa,拉伸断裂模式为脆性断裂.
关键词:
SnAgCu焊膏
,
助焊剂
,
缓蚀剂
,
IMC
