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印制线路板中化学镀锡研究现状与发展

孙武 , 李宁 , 赵杰

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.05.016

综述了PCB化学镀锡的发展现状及历史.介绍了现阶段化学镀锡工艺的优点及硫酸盐体系与烷基磺酸盐体系2种化学镀锡液的组成.分别介绍了主盐、硫脲、络合剂、还原剂及其它添加剂的作用.对化学镀锡的机理做了探讨.提出了比较合理的改进化学镀锡液的方案,尤其是在提高镀速和改善镀厚性等方面.同时提出了防止镀锡层表面变色和锡须生成的一些有效方法.

关键词: 印制电路板(PCB) , 化学镀锡 , 硫酸盐 , 烷基磺酸盐 , 变色 , 锡须