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AgCuO电触头材料的接触电阻及电弧侵蚀形貌分析

陶麒鹦 , 周晓龙 , 周允红 , 樊勇军 , 张浩

稀有金属材料与工程

采用原位反应合成法制备CuO含量为10%的AgCuO电触头材料,使用接触电阻参数测试仪对试样在不同电流条件下开闭次数与接触电阻的关系进行研究,并通过扫描电镜对试样的阴/阳极表面微观形貌进行电侵蚀特性分析.结果表明,低电流条件下AgCuO电触头材料的接触电阻基本都是先升高,然后在某一开闭次数时急剧下降,最后基本趋于一定值,且AgCuO电触头材料接触电阻会随着试验电流的增加而逐渐降低;当电流达到25A时,AgCuO电触头材料的接触电阻最低,且随开闭次数的增加其接触电阻变化不大,材料的接触电阻表现出极佳的稳定性.电弧侵蚀后的形貌分析发现,阳极表面呈凹凸状,并有气孔和裂纹,而阴极表面呈现浆糊状尖峰结构.

关键词: 银氧化铜 , 触头材料 , 原位反应合成法 , 接触电阻

原位反应合成法制备AlN-SiC固溶体的研究

步文博 , 徐洁 , 李晓云 , 丘泰

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2001.04.009

以铝粉、氮化硅粉、炭黑为原料,采用原位化学合成法,1600~1900℃、1h、氮气氛中合成了AlN-SiC固溶体.通过XRD、SEM等方法,研究了温度对合成粉末的晶相组成及晶粒形貌的影响.结果表明:1900℃、1h合成了单相AlN-SiC固溶体.结合AlN-SiC相图分析,解释了AlN-SiC固溶体的形成机理.

关键词: 原位反应合成法 , 氮化铝 , 碳化硅 , 固溶体

反应合成法制备先进陶瓷

梁波 , 靳喜海 , 陈玉如

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2000.01.020

从固-固反应、固-气(液)、气-气反应的角度,概述了原位反应合成法在先进陶瓷领域的应用;阐述了原位反应法的特点,存在的问题及发展方向.

关键词: 原位反应合成法 , 先进陶瓷

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