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钛合金上可焊性镍-金复合镀层的制备及表征

王从香 , 牛通

电镀与涂饰

介绍了一种在TC4钛合金上获得可焊性镀层的工艺,其流程主要包括除油、酸蚀、活化、电镀氨基磺酸镍、镀纳米薄金、热处理和电镀金.讨论了TC4钛合金前处理和热处理工艺对镀层性能的影响.对前处理过程中钛合金表面形貌的变化以及各镀层的表面形貌和元素组成进行了表征.所得Ni-Au复合镀层结合力良好,经350℃×30 min的热震试验后无鼓泡、开裂,一次合格率达到95%.复合镀层与Sn37Pb焊料的润湿性良好,焊透率达98%.该工艺解决了TC4钛合金材料可焊性镀层批量镀覆的技术难题.

关键词: 钛合金 , 可焊性镀层 , , , 电镀 , 活化 , 热处理 , 焊透率

锡及锡合金可焊性镀层电镀工艺

邓正平 , 温青

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2006.05.009

介绍了目前常用于电子元器件电镀纯锡液的主要技术要求.阐述了酸性硫酸盐镀锡、酸性氟硼酸盐镀锡或锡-铅合金、烷基磺酸盐镀锡或锡-铅合金、中性或弱酸性镀锡或锡-铅合金的工艺特点、镀液镀层性能及性价比.还介绍了Sn-Bi、Sn-Ag、Sn-Cu无氟无铅可焊性电镀锡基二元合金的特点、性能及典型的工艺配方.

关键词: , 锡合金 , 可焊性镀层 , 电镀

甲基磺酸盐在锡及锡基合金镀层中的应用现状

王亚雄 , 黄迎红

电镀与涂饰

介绍了甲基磺酸(MSA)盐镀液体系的特点.分析了电镀锡及可焊性锡合金镀液的主要成分及特点,介绍了MSA体系在电镀锡钢板中的应用.对比了电镀无铅镀层和Sn-Pb合金镀层的性能,给出了电镀及化学镀锡及锡基合金的工艺配方及操作条件.

关键词: 甲基磺酸盐 , 锡基合金 , 可焊性镀层

甲基磺酸盐镀液体系可焊性合金镀层的工艺

于海燕 , 梁成浩 , 王兵

中国有色金属学报

研究了一种新型可焊性镀层-含银量3%的锡银合金的电镀工艺, 选择甲基磺酸亚锡和甲基磺酸银为主盐, 柠檬酸钠、碘化钾和三乙醇胺为络合剂, 研制了镀覆含银量为3%的最佳镀液配方和施镀工艺条件. 通过对镀层可焊性、抗高温氧化性能和表面接触电阻等性能的考察发现, 低含银量的锡银合金镀层性能优于锡铅合金镀层, 且镀液成分简单、性能稳定、无毒无害, 具有广泛的应用前景.

关键词: 电镀 , Sn-Ag合金 , 可焊性镀层

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