严钦云
,
周继承
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杨丹
材料导报
导电胶的粘接可靠性是制约其应用的主要影响因素.综述了导电胶粘接的可靠性试验,讨论了导电胶的氧化/腐蚀、裂缝和分层、蠕变以及其它工艺缺陷等主要粘接失效机理,同时还提出了导电胶粘接可靠性评价中存在的主要问题,讨论了其粘接可靠性的定量评价.
关键词:
导电胶粘接
,
可靠性试验
,
失效机理
,
可靠性评价
周继承
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严钦云
,
杨丹
,
黄云
功能材料
设计了Au-Al键合点的温度冲击试验,分析了键合点的力学特性、结构形貌及电学性能.结果表明Au-Al键合界面无裂纹产生,且机械性能良好,键合拉力在3.0～12.0g之间;高温导致Au-Al间形成了电阻率较高的化合物Au5Al2;最终引起键合电失效.对目前工艺水平下的Au-Al键合可靠性进行了评价,发现其寿命分布服从威布尔分布规律.用图估法估算取置信度为95%时,特征寿命η为 547h,形状参数m为3.83.基于器件可靠性评价规律预测出了该工艺条件下制备的Au-Al键合寿命,取可靠度为90%时,试验样品在常温25℃时的寿命为1.8×105h,约20年.
关键词:
Au-Al键合
,
温度冲击试验
,
特性
,
可靠性评价
李辉
,
张立同
,
曾庆丰
,
徐永东
,
成来飞
,
董宁
,
吴守军
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2007.04.017
采用概率论和数理统计方法,以研究分析2D C/SiC复合材料的弯曲强度分布规律为切入点,比较了失效概率预测值与实验值,用可靠度、风险函数和可靠强度评价了该材料可靠性.通过线性回归分析和拟合优度检验得到正态、对数正态和三参数Weibull分布模型均可表征其弯曲强度分布规律;确定了该材料弯曲强度失效概率、可靠度函数、风险函数和可靠强度的数学模型中的参数,可以预测给定强度条件和许用可靠度条件下的多种可靠性指标;材料弯曲强度均值的三种模型预测值与实测值最大相对误差仅0.07%,计算得到的失效概率曲线与实验弯曲强度的失效分布均符合很好.
关键词:
C/SiC复合材料
,
可靠性评价
,
数学模型
