张煜
,
张锦文
,
王欣
,
周吉龙
功能材料与器件学报
垂直通孔引线是圆片级封装方法的关键技术之一.针对玻璃衬底垂直通孔引线技术,本文就通孔引线寄生电容开展了研究.首先,利用Ansoft Maxwell 3D对其寄生电容进行了建模和模拟仿真,研究了不同通孔底面直径(d)、玻璃衬底厚度(t)和通孔中心间距(g)的影响.其次,基于微加工工艺,制备了圆片级玻璃衬底的垂直通孔引线样品.最后,对实验加工样品电容进行测试,并与模拟结果进行了比较与分析.
关键词:
寄生电容
,
玻璃衬底
,
垂直通孔引线
,
圆片级封装
向健勇
,
戚勇
,
苟超
液晶与显示
doi:10.3788/YJYXS20132803.0398
分时驱动式LED显示技术已经很成熟,但是由于高频硬件电路运行时会在电路板级产生寄生元件,导致显示图像发生串扰.文章分析了实际电路中产生寄生电容的原因,采用稳压电路消除行间寄生电容,并基于FPGA设计了输出两态的列驱动电路.实验结果表明,相比于传统的分时驱动式LED能够彻底消除图像串扰现象.
关键词:
LED显示屏
,
分时驱动
,
寄生电容
,
图像串扰
