卞铁荣
,
李虹艳
,
卢正欣
,
高坤
,
井晓天
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.09.004
采用镶嵌靶、通过直流磁控溅射法在不加热的情况下于硅基片上制备了Ti-49.57%Ni-5.6%Cu合金薄膜.XRD图谱表明,该薄膜为非晶态.对其进行的退火晶化后的形状记忆性能研究发现:薄膜分别经550℃×0.5 h、650℃×0.5 h晶化处理后无残余塑变存在下的最大恢复应力、最大恢复应变分别为180 MPa、2.7%;90 MPa、1.4%.
关键词:
硅基片
,
直流磁控溅射
,
TiNiCu薄膜
,
非晶态
,
晶化
,
退火
,
形状记忆
,
恢复应力
,
恢复应变
杨根林
,
王晓震
,
王二敏
,
韩劲
,
倪志铭
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2010.4.004
研究了热处理对Ni47Ti44Nb9记忆合金温度和应变对恢复应力的影响.利用变温拉伸机和微机热膨胀仪等研究了温度和应变对恢复应力的影响.Ni47Ti44Nb9合金相变应变随着变形温度的降低而明显升高,残余应变随着变形温度的降低而降低,弹性恢复应变随着变形温度的降低而略微升高.Ni47Ti44Nb9合金变形后约束加热至较高温度(150℃)后仍残留有马氏体相;超过As′温度后恢复力迅速增加,到150℃时恢复力已经接近最高值.加热温度对恢复力的大小有明显影响,随温度降低,恢复力下降.热循环对恢复力大小影响不明显.
关键词:
热处理
,
Ni47Ti44Nb9
,
记忆合金
,
恢复应力
刘晓鹏
,
金伟
,
曹名洲
,
杨锐
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2004.02.004
研究了预变形TiNi合金应变约束态下的目变行为.结果表明:7%应变TiNi合金变形后第1次应变约束相变产生的恢复应力最大,逆相变开始温度As'最高.随着约束相变循环次数的增加,合金中引入大量塑性变形,降低了TiNi台金的恢复应变,进而造成TiNi合金约束相变恢复应力最大值逐渐降低,但约束逆相变开始温度As'从第2次相变循环开始,几乎恢复到台金变形前的原始值,且不随相变循环次数增加而改变.
关键词:
TiNi形状记忆合金
,
约束相变
,
恢复应力
,
相变温度