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TiNiCu合金薄膜的制备及形状记忆性能

卞铁荣 , 李虹艳 , 卢正欣 , 高坤 , 井晓天

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.09.004

采用镶嵌靶、通过直流磁控溅射法在不加热的情况下于硅基片上制备了Ti-49.57%Ni-5.6%Cu合金薄膜.XRD图谱表明,该薄膜为非晶态.对其进行的退火晶化后的形状记忆性能研究发现:薄膜分别经550℃×0.5 h、650℃×0.5 h晶化处理后无残余塑变存在下的最大恢复应力、最大恢复应变分别为180 MPa、2.7%;90 MPa、1.4%.

关键词: 硅基片 , 直流磁控溅射 , TiNiCu薄膜 , 非晶态 , 晶化 , 退火 , 形状记忆 , 恢复应力 , 恢复应变

热处理对Ni47Ti44Nb9记忆合金约束态恢复力的影响

杨根林 , 王晓震 , 王二敏 , 韩劲 , 倪志铭

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2010.4.004

研究了热处理对Ni47Ti44Nb9记忆合金温度和应变对恢复应力的影响.利用变温拉伸机和微机热膨胀仪等研究了温度和应变对恢复应力的影响.Ni47Ti44Nb9合金相变应变随着变形温度的降低而明显升高,残余应变随着变形温度的降低而降低,弹性恢复应变随着变形温度的降低而略微升高.Ni47Ti44Nb9合金变形后约束加热至较高温度(150℃)后仍残留有马氏体相;超过As′温度后恢复力迅速增加,到150℃时恢复力已经接近最高值.加热温度对恢复力的大小有明显影响,随温度降低,恢复力下降.热循环对恢复力大小影响不明显.

关键词: 热处理 , Ni47Ti44Nb9 , 记忆合金 , 恢复应力

TiNi合金约束相变行为研究

刘晓鹏 , 金伟 , 曹名洲 , 杨锐

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2004.02.004

研究了预变形TiNi合金应变约束态下的目变行为.结果表明:7%应变TiNi合金变形后第1次应变约束相变产生的恢复应力最大,逆相变开始温度As'最高.随着约束相变循环次数的增加,合金中引入大量塑性变形,降低了TiNi台金的恢复应变,进而造成TiNi合金约束相变恢复应力最大值逐渐降低,但约束逆相变开始温度As'从第2次相变循环开始,几乎恢复到台金变形前的原始值,且不随相变循环次数增加而改变.

关键词: TiNi形状记忆合金 , 约束相变 , 恢复应力 , 相变温度

预应变对NiTi记忆合金记忆恢复特性的影响

高宝东 , 王江波 , 冯昭伟

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2002.z1.187

通过预应变对近等原子比NiTi记忆合金记忆恢复特性影响的研究表明,随预应变量的逐渐增加,记忆恢复率呈非线性下降趋势;记忆恢复应变(预变形量×记忆恢复率)在约8%时呈现峰值;记忆恢复应力同样在记忆恢复应变约8%时呈现峰值;相变温度随预应变量的增加呈近线性升高趋势.

关键词: NiTi记忆合金 , 预应变 , 恢复率 , 恢复应变 , 恢复应力

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