王先锋
,
贺岩峰
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.06.010
无铅封装工艺是IC制造商为了顺应电子产品无铅化趋势而发展起来的,但存在晶须生成的潜在威胁.因此,锡须的抑制方法成为研究的关键.对电子集成电路封装行业中常见的9种抑制锡须的方法--避免局部镀纯锡,选择亚光或低应力镀锡,选择适宜的镀层厚度,选择适宜的阻挡层,纯锡镀层表面回流处理,退火处理,避免在纯锡镀层表面进行压负载操作,采用有机涂层或其它金属涂层,采用适宜的电镀添加剂等进行了总结,为IC业无铅电镀提供参考依据.
关键词:
IC
,
无铅封装
,
锡须
,
抑制方法
朱建强
,
张士萍
,
邓敏
硅酸盐通报
水泥浆体早期自收缩已受到越来越多的关注,本文分别检验了掺减缩剂、膨胀剂和纤维抑制浆体3种样品早期自收缩的效果.试验结果表明,单掺钙钒石类膨胀剂对抑制早期自收缩作用不明显.单掺二元醇醚类减缩剂减缩效果最高可达80%,但强度随龄期增长而损失较大.在不需要浆体早期强度很高时,可以用二元醇醚类减缩剂和JM Ⅲ膨胀剂复掺来抑制浆体早期自收缩;在需要考虑浆体早期强度时,可以用二元醇醚类减缩剂和长度3mm的聚丙烯纤维复掺来抑制浆体早期自收缩.
关键词:
水泥浆体
,
自收缩
,
抑制方法