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碲锌镉晶体高效低损伤CMP工艺研究

李岩 , 康仁科 , 高航 , 吴东江 , 王可

人工晶体学报

本文采用新型的自行研制的化学机械抛光液,对碲锌镉晶体进行了化学机械抛光方法的尝试性试验,并分析了在化学机械抛光(CMP)过程中抛光垫的硬度、磨料的种类、氧化剂、抛光液的pH值对表面质量和材料去除率的影响,提出适合软脆功能晶体碲锌镉的高效低损伤抛光工艺.结果表明,采用自行研制的带有硝酸的化学机械抛光液,在pH优化值为2.5时,15 min即可获得Ra为0.67 nm的超光滑无损伤表面,大大提高了加工效率和精度.

关键词: 碲锌镉 , 化学机械抛光 , 抛光垫 , 氧化剂

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