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电子封装SiCp/356Al复合材料制备及热膨胀性能

张建云 , 孙良新 , 王磊 , 华小珍

功能材料

采用无压渗透法制备了SiCp/356Al复合材料,用SEM和XRD对复合材料组织形貌和物相进行了研究,测定了复合材料在50~400℃温度区间的热膨胀系数,分析了复合材料热膨胀性能的影响因素.结果表明SiCp/356Al复合材料中SiC颗粒分布均匀,无明显新相形成,复合材料的热膨胀系数比基体合金的热膨胀系数显著降低,复合材料热应力引起热膨胀性能的变化随温度的不同而不同.

关键词: 电子封装 , 无压渗透 , SiCp/356Al复合材料 , 热膨胀系数

无压渗透法制备SiCp/Al复合材料工艺优化研究

刘树杰 , 关荣锋 , 王杏

材料导报

无压渗透法是制备SiCp/Al复合材料的重要技术.应用实验方法系统地研究了无压渗透法的工艺参数和添加元素对制备工艺的影响.结果表明,在无压渗透法制备SiCp/Al复合材料的工艺过程中,浸渗温度是浸渗过程顺利进行的重要因素,900℃的浸渗温度为最佳浸渗温度.适量加入Mg元素能提高熔融金属Al和增强体SiC颗粒之间的浸润性,获得结合强度好、孔洞和疏松较少的SiCp/Al复合材料,Mg元素的最佳含量约为1.2%(质量分数).适量添加Si元素能增强熔融铝液的流动性,降低SiC颗粒与Al液间的表面张力,改善其润湿性.

关键词: SiCp/Al , 无压渗透 , 制备工艺 , 工艺优化

无压渗透法制备Al/AlN复合材料及其性能

俞雨 , 程继贵 , 万磊 , 梁槟星 , 刘君武

复合材料学报

在常压下通过熔渗工艺将AlSi7Mg合金渗入由AlN粉末模压成形、预烧所获得的预烧结坯中,得到了不同Al含量的Al/AlN复合材料。采用X射线衍射仪对复合材料的相组成进行了测试,采用金相显微镜和SEM对其显微组织进行了观测,并对不同Al含量的Al/AlN复合材料的维氏硬度、抗弯强度、热膨胀系数及导热系数等进行了测试分析。结果表明:在900℃下,N2气氛中通过熔渗工艺可以制备出相对密度高于98.5%的Al/A1N复合材料,且在整个制备过程中AlN坯体尺寸几乎没有变化;Al/AlN复合材料的硬度和强度随Al含量的增加而降低,导热系数和热膨胀系数则随Al含量增加有所增加;A1体积分数为38%和62%时,Al/AlN复合材料维氏硬度分别为HV715和HV203,抗弯强度分别为492MPa和388MPa,室温导热系数分别为73w/(m·K)和120w/(m·K),室温至200℃的平均线膨胀系数分别为8.60×10^-6K^-1和1.11×10^-5K^-1;Al/AlN复合材料的热膨胀系数与Al含量的关系符合Kerner模型。

关键词: AlN多孔坯体 , Al/AlN复合材料 , 无压渗透 , 力学性能 , 热学性能

无压渗透法制备BN增强铝基复合材料

冯岩 , 李宗全

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2004.03.006

本文讨论了无压渗透法制备BN增强铝基复合材料的制备过程和粉体成分对于渗透的影响.采用无压渗透法制备了BN增强Al基复合材料.在800℃、N2气氛中,铝基合金可以自发的渗入Al-Mg-BN粉体.实验结果显示,渗透气氛、Mg、粉体的烧结对于无压渗透过程有重要影响.

关键词: 无压渗透 , 铝基复合材料 , BN

SiCp/Al复合材料抗弯性能研究

张建云 , 邹晋 , 周贤良 , 华小珍

功能材料

利用空气气氛下的无压渗透法制备了高体积分数的SiCp/Al复合材料,研究了颗粒粒径、基体合金成分、预处理工艺对复合材料抗弯性能的影响,并采用SEM观测了复合材料抗弯断口形貌.结果表明,SiCp/Al复合材料的抗弯强度随着SiC颗粒粒径减小而增大;基体材料的强度越高,复合材料的抗弯强度越高;复合材料整体上表现出脆性断裂的特征.

关键词: SiCp/Al复合材料 , 抗弯强度 , 无压渗透

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