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无氰电刷镀金技术在航天工业中的应用

费敬银 , 辛文利 , 梁国正 , 朱光明 , 马晓燕 , 马宗耀

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2002.05.016

应用FJY-18无氰电刷镀金技术制得的金镀层具有孔隙率低、色泽金黄、光亮、结合力好,镀厚能力大于20μm,显微硬度HV=130～150,施工温度范围宽、无毒等特点,该技术已用于航天工业中某一关键部件的表面减磨密封镀金.

关键词: 无氰镀金 , 电刷镀 , 减摩

关于印制板插头电镀硬质金工艺方案的选择

顾福林

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.03.012

氰化电镀工艺有害环境及健康,逐渐淘汰.本文阐述了当今国内外镀金方法,分析了氰化、无氰镀金工艺的优缺点,为厂印制板插头电镀硬质金工艺方案作出合理选择,并在生产中得到成功应用.

关键词: 印制板插头 , 无氰镀金 , 镀硬金

镀金与无氰镀金应用述评

刘仁志

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.05.007

简述了镀金历史与应用情况,镀金以其贵金属的特质,作为高级装饰性镀层和功能性镀层,无论是在传统产品领域还是在现代制造领域,都有重要的应用价值.特别是在现代电子制造和微制造中,有着重要的应用.为了环境安全而开发的无氰镀金,近年也有一些新进展,但要完全替代传统镀金工艺,尚需要进一步改进.

关键词: 镀金 , 无氰镀金 , 电子电镀

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