李仕明
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余春
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陆皓
机械工程材料
通过向Sn-3.5Ag共晶合金中添加质量分数为0.1%,0.3%的锗元素,研究了锗元素对Sn-3.5Ag合金/铜界面反应的影响.结果表明:对于Sn-3.5Ag合金/铜界面,没加入锗元素时界面反应初生相为扇贝状Cu6Sn5,在热老化过程中此化合物层不断长大,且在Cu6Sn5/铜界面处生成新的Cu3Sn化合物,同时在Cu3Sn/铜界面上出现柯肯达尔空洞;当钎料中添加锗后,界面初生相也为Cu6Sn5化合物,在热老化阶段,Cu6Sn5化合物层厚度增长非常缓慢,且无Cu3Sn化合物生成,整个老化过程中都无柯肯达尔空洞出现.
关键词:
无铅钎焊
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金属间化合物
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界面反应
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柯肯迭尔效应
张睿竑
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赵然
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郭福
材料研究学报
结合Sn-3.5Ag和Sn-3.0Ag-0.5Cu 两种无铅钎料研究了镀镍浸金层(Electroless Nickel Immersion Gold,ENIG)表面层对焊点界面反应以及力学性能的影响.结果表明,钎焊后在Sn-3.5Ag/ENIG/Cu界面主要生成(NiyCu1-y)3Sn4,在Sn-3.0Ag-0.5Cu/ENIG/Cu界面主要生成(CuxNi1-x)6Sn5.在Sn基钎料/ENIG(Ni)/Cu界面处生成金属间化合物的种类及形貌由焊点中Cu原子含量决定.在时效过程中,ENIG表面层中Ni层有效抑制了焊点界面处金属间化合物的生长,减缓了焊点剪切性能的下降.在钎焊过程中ENIG表面层中的Au层不参与界面反应而是进入钎料基体与Sn反应,但是在时效过程中Au原子向界面迁移并造成焊点界面金属间化合物成分和焊点剪切强度的明显变化.
关键词:
金属材料
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电子封装
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无铅钎焊
,
镀镍浸金
,
界面反应
