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SiC工件ELID磨削性能

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2009.04.015

通过ELID(在线修整砂轮)磨削方法对SiC进行磨削试验,从材料去除机理、砂轮粒度的选择、切削深度等方面探讨了SiC ELID磨削参数的选择.实验表明:砂轮粒度、切削深度对加工质量影响较大,在磨削效率和加工工件的表面质量等因素的综合分析基础上,找到优化的工艺参数,使效率和精度达到最高.在本试验条件下,用粒度为W3.5的金刚石砂轮磨削20 min,表面粗糙度可达到0.023μm.

关键词: ELID磨削 , 材料去除机理 , 切削深度 , 粒度

通过蓝宝石基片磨削试验研究了陶瓷结合剂、树脂结合剂和陶瓷树脂复合结合剂制备的固结金刚石研磨盘磨削工件的材料去除率、表面粗糙度和磨盘自锐性能,确定了磨削性能最佳的金刚石研磨盘结合剂,在此基础上,进一步研究了W40、W20、W7和W2.5金刚石研磨盘磨削蓝宝石基片的材料去除率、表面粗糙度、表面/亚表面损伤及其材料去除机理,提出依次采用W40金刚石研磨盘粗磨、W7金刚石研磨盘半精磨和W2.5金刚石研磨盘精磨的蓝宝石基片高效低损伤磨削新工艺.结果表明,陶瓷树脂复合结合剂制备的固结金刚石研磨盘磨削蓝宝石基片的综合性能最好,随着磨料粒径的减小,磨削蓝宝石基片的表面材料去除方式从脆性断裂去除向塑性流动去除转变,同时蓝宝石基片的材料去除率、表面粗糙度和亚表面损伤深度也随之减小.

关键词: 蓝宝石基片 , 金刚石研磨盘 , 材料去除率 , 表面粗糙度 , 亚表面损伤 , 材料去除机理

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SiC工件ELID磨削性能

固结金刚石研磨盘加工蓝宝石基片的磨削性能研究

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