赵冬冬
,
郭瑞光
,
史立平
电镀与涂饰
电镀锌片经钛盐溶液处理后用硅烷溶液封闭形成复合膜,通过扫描电镜、能谱、中性盐雾试验、电化学极化曲线、傅里叶红外光谱和接触角测量,研究了封闭前后镀锌片的防腐性能,探讨了复合膜的形成机理.结果表明,经过硅烷封闭处理的电镀锌片表面形成了由钛盐转化膜、硅氧烷和疏水性硅烷组成的灰色复合膜,膜层致密、耐腐蚀,盐雾试验49h时的腐蚀面积小于5％,水接触角由封闭前的19.20°增大到102.49°.
关键词:
镀锌
,
钛盐
,
化学转化膜
,
正硅酸乙酯
,
三甲基氯硅烷
,
改性
,
耐蚀性
梁先文
,
于淑会
,
孙蓉
,
罗遂斌
,
庄志强
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2010.04.011
利用湿化学还原法制备了银(Ag)颗粒,并用正硅酸乙酯对其进行处理,通过混合和热压工艺制备了正硅酸乙酯改性的银填充聚偏二氟乙烯介电复合材料.研究了正硅酸乙酯水解得到二氧化硅(SiO2)绝缘层对该复合材料介电性能的影响.结果表明:正硅酸乙酯水解在Ag颗粒之间生成的SiO2缘层避免了Ag颗粒之间的直接接触,形成了内部电子阻隔层,使复合材料的渗流阈值增大,介质损耗保持较低的值(小于0.08,1kHz,体积分数28%),电导率为2.85×10-5S/m(1 kHz,体积分数28%).由于SiO2绝缘层具有一定的厚度(计算值为10 nm),载流子在金属Ag颗粒间及颗粒与基体间跃迁相对较难,导致了该复合材料具有较低的介电常数值(ε=38.5,1 kHz,体积分数28%).
关键词:
正硅酸乙酯
,
聚偏二氟乙烯
,
复合材料
,
嵌入式电容
,
纳米银
王娟
,
冯坚
,
杨大祥
,
张长瑞
功能材料
以正硅酸乙酯为原料,采用酸/碱两步溶胶-凝胶法、结合匀胶和超临界干燥等工艺在硅片上成功制备了纳米多孔二氧化硅薄膜.适合匀胶的二氧化硅溶胶的粘度范围为9～15mPa·s;多孔二氧化硅薄膜表面均匀平整,其厚度为400～1000nm;折射率为1.09～1.24;介电常数为1.5～2.5.该多孔二氧化硅薄膜具有三维网络结构,二氧化硅微粒直径为10～20nm.
关键词:
纳米多孔二氧化硅薄膜
,
溶胶-凝胶
,
正硅酸乙酯
,
低介电常数
周海鸥
,
史铁钧
,
王华林
,
翟林峰
,
王继植
高分子材料科学与工程
以聚乳酸(PLA)、正硅酸乙酯(TEOS)为原料,活性单体3-氨基丙基三乙氧基硅烷(APTES)为偶联剂,采用两步法制备PLA/SiO2杂化材料.采用FT-IR、DSC和TEM等技术对杂化材料进行表征.研究结果表明,杂化材料中有机组分和无机组分通过APTES发生了化学键合;材料的玻璃化转变温度(Tg)随着二氧化硅含量的增大而提高;随APTES加入量增大、酰胺化反应温度升高,反应时间延长,杂化材料的溶胶分数减小.
关键词:
聚乳酸
,
杂化材料
,
3-氨基丙基三乙氧基硅烷
,
正硅酸乙酯
,
溶胶-凝胶
邓稳
,
王庭慰
涂料工业
doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2008.08.010
以甲基三乙氧基硅烷(MTES)水解产物为主要成膜物质,加入正硅酸乙酯(TEOS)作为无机增强物,通过调节混合溶液的pH值,使两者发生水解缩合反应,通过浸涂法,在聚碳酸酯(PC)上热固化制备了有机硅增硬涂层;采用DSC/TG对固化过程进行了表征,结果表明,采用二月桂酸二丁基锡为固化剂,在120℃下固化3 h,可有效地将PC表面的硬度提高到3H.
关键词:
有机硅
,
增硬
,
正硅酸乙酯
,
聚碳酸酯
张兴文
,
胡立江
,
吕祖
,
孙德智
,
孙毅
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2004.01.013
为了研究γ-(甲基丙烯酰氧)丙基倍半硅氧烷膜(m-M-S)的性能,采用溶胶-凝胶法制备了TEOS改性的倍半硅氧烷膜材料(m-MST),利用扫描探针电镜、扫描电镜、差示扫描量热法、热重分析等技术对m-MST成膜材料的性能进行了表征.研究结果表明,此膜为有机-无机杂化纳米结构薄膜材料,波长345～2500nm范围内膜层的透光率为98%～99%;TEOS含量在20%时,薄膜体系的机械性能和耐腐蚀性性能最佳.
关键词:
溶胶-凝胶法
,
有机-无机杂化膜材料
,
γ-(甲基丙烯酰氧)丙基倍半硅氧烷
,
正硅酸乙酯
王洪新
,
陈晓明
,
王友法
,
程东霁
功能材料
采用正硅酸乙酯（TEOS）水解法在羟基磷灰石粉体表面包覆SiO2进行表面改性,并通过扫描电镜（SEM）、透射电镜（TEM）、X射线衍射（XRD）、红外（FT-IR）、zeta电位和沉降实验等对样品的晶体结构、颗粒形貌进行了表征,结果表明涂层厚度约为3nm,包覆后的纳米粒子在水溶液中的胶体稳定性提高了5倍,SiO2在羟基磷灰石表面的吸附符合异质凝结机制。
关键词:
羟基磷灰石
,
表面修饰
,
正硅酸乙酯
,
纳米粒子
王芳
,
刘剑洪
,
罗仲宽
,
张黔玲
,
陈敬中
,
袁洁
材料导报
利用动态激光光散射(DLS)研究了酸催化正硅酸乙酯水解-缩合过程中溶胶粒子形成的特征,并结合红外光谱进行了分析.研究表明,当H2O/TEOS=8:1时,反应温度在60℃以下的正硅酸乙酯水解缩合过程中,粒径存在明显的先增大后减小现象,并在不同阶段存在着相互缔合的活性羟基体系;红外研究表明,硅氧网络也在不断扩大.由此可以得到正硅酸乙酯溶胶-凝胶过程中活性溶胶粒子的形成过程和特征,对进一步在活性二氧化硅溶胶粒子表面键接形成复合材料起着重要的指导意义.
关键词:
正硅酸乙酯
,
水解-缩合
,
动态激光光散射(DLS)
,
红外光谱
陈宇宏
,
柳沥翔
,
詹茂盛
,
周克斌
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2012.2.008
以甲基三甲氧基硅烷(MTMS)水解聚合产物作为主要成膜物质,引入正硅酸乙酯(TEOS)水解产物硅溶胶作为无机增强物,采用溶胶凝胶法在聚碳酸酯(PC)表面形成耐磨涂层.结果表明:PC表面形成了Si-O-Si的交联网络结构.通过测试耐磨实验前后光学性能的变化研究表面涂覆涂层的聚碳酸酯的耐磨性能与涂层组分之间的关系.当涂层原料MTMS和TEOS的摩尔比为2:1时,聚碳酸酯的耐磨性能达到最优,500次摩擦后雾度为13.22％,为纯PC的56.21％.
关键词:
甲基三甲氧基硅烷
,
正硅酸乙酯
,
耐磨
,
涂层
张兴文
,
任红玉
,
胡立江
,
孙德智
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2004.02.009
利用溶胶-凝胶法制备了乙烯基倍半硅氧烷(VS)和TEOS改性的乙烯基倍半硅氧烷(VST),以VS和VST为中间体,制备了杂化膜材料m-VS和m-VST,用红外光谱、扫描探针电镜对杂化材料进行了表征,并通过紫外-可见-近红外分光光度计研究了VS和VST膜材料的光学性能.结果表明:m-VS在波长200～300nm的紫外吸收最大,在400～700nm涂膜玻璃片的透光率可提高到90%以上,TEOS质量分数为20%时,杂化膜的增透作用最大,可用于日光温室的透光材料.
关键词:
溶胶-凝胶法
,
有机无机杂化膜材料
,
正硅酸乙酯
,
紫外吸收膜
,
增透膜
