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胡汉军 , 周万城 , 李坊森 , 罗发 , 朱冬梅 , 徐洁
功能材料
以硅粉和氮化硅晶须为原料,通过添加30%(质量分数)成孔剂球形颗粒,以聚乙烯醇作粘结剂,采用干压成型工艺,反应烧结制备了多孔氮化硅陶瓷,分析对比了氮化硅晶须对反应烧结氮化硅多孔陶瓷介电性能的影响.实验结果表明,随着氮化硅晶须加入量的升高,氮化硅多孔陶瓷的介电常数和介电损耗都升高,介电性能恶化.
关键词: 多孔氮化硅 , 氮化硅晶须 , 成孔剂 , 介电