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化学镀锡反应历程的研究进展

赵杰 , 李宁 , 傅石友

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.08.015

化学镀锡主要包括还原法化学镀锡、歧化反应化学镀锡和浸镀法化学镀锡,总结了3种方法的优缺点及反应机理.还原法化学镀锡和歧化反应化学镀锡的镀液稳定性差;浸镀法化学镀锡的镀液稳定性好,镀层厚度均匀,其沉积过程分为置换反应期、铜锡共沉积与自催化沉积共存期和自催化沉积期.化学镀锡工艺在微电子行业具有很好的应用前景.

关键词: 化学镀锡 , 还原法 , 歧化反应 , 浸镀法 , 反应机理

镀锡扁铜线发展现状及微细扁线镀锡工艺初探

何建文 , 霍俊超 , 于兆勤

电镀与涂饰

介绍了镀锡扁铜线的主要特点及加工难点,概述了国内外镀锡扁铜线的研究现状.评述了热镀、电镀、化学镀3种常用镀锡方法的优缺点.建议采用化学镀法对微细扁铜线进行镀锡.描述了3种化学镀锡方法(包括还原法、歧化法和浸镀法)的反应机理及特点.提出了一种化学浸镀锡工艺,其流程包括除油、活化、镀锡、烘干等,镀液配方为:SnCI2 25~30 g/L,NH2CSNH2 80~120g/L或CH3HSO3 5~8 g/L,NaH2PO2·H2O 60~100g/L,OP乳化剂2 mL/L,对苯二酚2~5 g/L.分析了该工艺的可行性.

关键词: 镀锡扁铜线 , 化学镀锡 , 浸镀法

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