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涂层导体用立方织构Ni基带的电化学抛光

屈飞 , 刘慧舟 , 杨坚 , 古宏伟

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2006.04.026

大变形量加工及随后再结晶热处理制备的立方织构Ni及其合金带材广泛用于YBa2Cu3O7-x(YBCO)涂层导体的基带.隔离层及YBCO涂层的生长要求基带提供光滑的表面.但由于国内轧制水平的限制,轧制-再结晶基带的表面无法满足工艺使用的要求,必须通过表面处理改善基带表面质量.选用电化学抛光工艺提高基带表面质量,主要研究抛光液成分和抛光电流密度对抛光质量的影响.结果表明,磷酸含量85%,甘油含量15%,添加剂含量4 ml·L-1时,抛光效果最好.抛光后基带的最大表面粗糙度小于9 nm.

关键词: 立方织构Ni基带 , 电化学抛光 , 涂层导体

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