钟振前
,
田志凌
,
杨春
材料热处理学报
用EBSD技术研究了在恒定应力和长期氢扩散作用下马氏体不锈钢的氢脆断裂机制.结果表明,氢脆在初期阶段萌生沿晶裂纹,晶界开裂有选择性和倾向性,高能量的大角晶界易发生开裂,低能量的CSL晶界抑制氢脆裂纹.沿晶裂纹两侧的塑性应变宽度仅为微米或亚微米量级,宏观下表现出典型的脆性开裂特征.扩展阶段氢脆裂纹沿特定的滑移系和解理面穿晶扩展,穿越不同晶粒时,裂纹随解理或滑移晶面的取向变化而发生弯折.氢脆断裂机制符合结合力降低和氢促进局部塑性变形模型.
关键词:
氢脆
,
EBSD
,
沿晶裂纹
,
解理面
,
滑移面
孙振国
,
瞿晓剑
,
初善科
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2006.05.015
为在价电子结构层次分析和研究A1型与A2型结构滑移面问题,以"固体与分子经验电子理论"为指导,计算了A1型与A2型结构的低指数晶面的价电子结构,提出了表征晶体沿晶面发生滑移难易的价电子结构参数F及其计算方法.研究结果表明,在A1型结构中,{111}面的F值最小,在A2型结构中,{110}面的F值最小,并以此解释了A1型与A2型结构滑移面分别为{111}与{110}这一金属学问题,从而把滑移面的本质追溯到金属平面的价电子结构上.
关键词:
A1型结构
,
A2型结构
,
滑移面
,
价电子结构
谭军
,
李守新
,
姚戈
,
温并龙
材料研究学报
doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2001.05.014
利用改进压轮法预制出与以往不同的(110)面[112]方向的平直裂纹采用三点弯曲法测定裂纹临界应力强度因子Kc,用扫描电镜分析裂纹面断口的形貌,研究了硅单晶中的脆韧性转变(BDT)行为结果表明,随着加载速率从4μm/s增加到16μm/s,脆韧性转变温度向高温方向侈动,转变区间由35K减至狭小的8K,在这一区间内临界应力强度因子突然上升在脆韧性转变过程中当裂纹扩展越过塑性饱和区后出现(111)和(111)面的交滑移,说明脆韧性转变与滑移系的启动有密切的关系,
关键词:
Si单晶
,
脆韧性转变
,
裂纹
,
滑移面