黄静
,
周东祥
,
胡明哲
功能材料
研究了晶粒生长的固有机制,并针对铅钙铁铌陶瓷体系的掺杂改性设计一组实验,实验结果表明工艺因素特别是烧结温度及保温时间对晶粒形貌有显著影响,随烧结温度及保温时间的增加晶粒尺寸不断增加,但超过一定值后,不断减小的气孔率又会增加.本文提出一种晶粒生长模型,将烧结分成烧结前期、烧结中后期以及临界点后烧结期3个阶段,并证明每种材料由于组成不同和基本晶粒的不同会有最佳的烧结临界点,把握该临界点是控制材料性能的关键.
关键词:
晶粒生长
,
模型
,
烧结能量点
,
微波介电性能
