材料期刊网，材料期刊，材料类期刊，材料期刊投稿

介绍了片状银粉制备技术的各种方法,并对各种方法的优缺点作了比较,同时展望了今后片状银粉制备技术的发展方向.

添加纳米银粉对导电胶体积电阻率的影响

将3种银粉，即：片状银粉、片状银粉加入5%纳米银粉的混合粉、片状银粉加入10%纳米银粉的混合粉，加入双酚F环氧树脂中配制导电胶。通过在玻璃基片上印刷导电胶条，固化后测量其长、宽、厚和电阻，利用公式ρ=Rs/l计算体积电阻率。结果表明，当纳米银粉添加量为5%时，体积电阻率出现明显下降，混合银粉含量为75%时的体积电阻率能达到1.6×10-4?·cm。在接近“穿流阈值”时，加入纳米银粉可以增大颗粒间的接触面积，形成更多的导电通路，能降低导电胶的体积电阻率。

关键词: 复合材料 , 导电胶 , 体积电阻率 , 片状银粉 , 纳米银粉

光诱导法制备纳米级片状银粉的研究

周全法 , 李锋 , 朱雯

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2003.01.008

将银溶胶用适当的保护剂保护后,置于一定波长的可见光下进行辐照可以得到纳米级片状银粉.可见光的辐照时间以及波长和强度等对所得片状银粉的几何特征影响较大.整个光诱导过程可以分为诱导、生长和成熟3个时间段.光诱导法是替代现行球磨法制备片状银粉的可选方法之一,具有较大的发展前景.

关键词: 金属材料 , 片状银粉 , 光诱导 , 制备

片状银粉对太阳能电池银浆料电性能影响研究

闫方存 , 滕媛 , 严继康 , 杜景红 , 易建宏 , 甘国友

功能材料与器件学报

为提高太阳能电池银导电浆料的导电性能,降低银粉用量,本文采用丝网印刷方法,探究了银粉形貌、银粉含量、不同银粉级配对银浆导电性能的影响,并对银膜导电机理进行了讨论.实验发现,在片状银粉含量占银粉总含量的80％时,方阻由球形银粉的15.65 mΩ./□降低到7.41 mΩ/□;作为导电相的混合型银粉含量在73％时,银膜方阻降到最低6.59mΩ/□,导电性能得到有效提高.这是因为片状银粉烧结后呈线接触或面接触状态,改变了球形银粉间点接触的导电模式,能有效降低银膜的体电阻率.

关键词: 导电浆料 , 片状银粉 , 方阻 , 导电模型 , 银粉级配

低松装密度片状银粉的研究

李晓龙 , 黄富春 , 李文琳 , 赵玲 , 陈伏生

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2012.01.004

采用湿法球磨工艺,通过调整银粉和球的比例、球径大小、球磨时间制备出低松装密度片状银粉.该银粉的松装密度小于1.0 g/cm3,粒径大小可调,粉末的体积和比表面积大,已成功地应用于制备银浆,并可起到降低银含量,提高浆料粘度和导电性能的作用.

关键词: 金属材料 , 片状银粉 , 导电性能 , 银含量 , 混合银粉 , 粘度

低温固化银浆导电性能的研究

黄富春 , 李晓龙 , 李文琳 , 熊庆丰 , 赵玲 , 晏廷懂 , 余伟 , 刘继松

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2011.02.011

对不同条件下制备的片状银粉与不同种类树脂体制备的银浆导电性能进行比较,讨论了表面分散剂、表面处理、球磨时间、树脂种类、固化温度等对低温固化银浆电性能的影响,对影响导电性能的因素与导电机理进行了探讨.

关键词: 金属材料 , 片状银粉 , 银浆 , 低温固化

片状银粉表面润滑层的化学去除

谈发堂 , 乔学亮 , 陈建国

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2006.08.018

以水合肼为还原剂还原硝酸银溶液,以沉淀法制备微细银粉,再经机械球磨得到光亮片状银粉.为提高以片状银粉为填料的复合物的导电性,有必要去除银粉球磨过程中化学吸附在银粉表面的润滑层.利用醇酸混合液对光亮片状银粉进行表面化学处理,采用差示扫描热分析(DSC)研究了处理前后片状银粉的热性能,并用扫描电镜和能谱分析仪(EDAX)对处理前后的片状银粉的表面进行了形貌观察和成分分析.结果表明,醇酸混合液可以完全去除光亮片状银粉表面化学吸附的润滑剂(油酸),同时探讨了片状银粉表面油酸的去除机理.

关键词: 片状银粉 , 润滑层 , 去除 , 机械球磨法 , 化学吸附

导电银胶用片状银粉的制备

琚伟 , 马望京 , 彭丹 , 牟秋红 , 张方志 , 陈义祥

贵金属

采用机械球磨法制备片状银粉，通过扫描电镜(SEM)、激光粒度分析仪和热重分析仪表征了银粉的形貌、粒度及纯度，研究球磨介质、球磨时间以及球磨前驱体球形银粉的形貌对片状银粉形貌及粒度的影响。结果表明，以乙醇为球磨介质，球磨时间为15 h，并采用粒径均一的球形银粉为球磨前驱体，能够机械球磨制备片状率高，粒径大小在4~6μm且均匀的片状银粉。将片状银粉配制成银胶，印刷并固化成线路后，测试了其电导率，达到了应用指标。

关键词: 金属材料 , 导电银胶 , 片状银粉 , 片状率 , 粒径均匀

片状导电填料对银碳浆方阻和流变性能的影响

肖爽 , 堵永国 , 刘其城 , 王宏 , 杨初

涂料工业

在选定粘结剂体系的基础上,制备了不同片状银粉含量的银碳浆.分别测试了浆料固化膜的导电性能、浆料的黏度曲线、应变扫描曲线和频率扫描曲线,以表征分析片状银粉含量对银碳浆性能的影响.结果表明随片状银粉所占比例的增加膜层方阻呈指数递减；不同片银含量的银碳浆均表现出剪切变稀行为,随片状银粉所占比例的增加浆料在低剪切下的黏度降低；碳浆、银碳浆的线性黏弹区范围基本一致,但银碳浆流动点较碳浆小,流动性较好；银碳浆相对碳浆具有更好的贮存稳定性,印刷适性更佳.

关键词: 银碳浆 , 片状银粉 , 方阻 , 流变性能